PCB覆铜层压板问题与解决方法.docx

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Pcb规模设计技术
由于市场需要，印刷线路板早在五十年代初期已经开始了大规模的工业化生产，当时主要是采用印刷及蚀刻法制造简单的单面线路板。到六十和七十年代随着电镀技术的引进其突破使线路板业有能力印制双面以及多层板！直到八十和九十年代线路板的复杂的设计和严格的要求推动了PCB业迅速地发展及研发崭新的生产技术，随着大量新式材料，新式设备，新式测试仪器的相继涌现，印刷线路板已进一步向高密度的互连，高层，高性能，高可靠性，高附加值和自动化持续的方向发展！
        在过去短短几年，网络系统及通讯科技市场持续迅猛发展，电子业的科技相应迅速成长，线路板不但要有效的传送讯号，更要求不断向轻，薄，短小方向发展，因此，采用革新的技术来生产轻薄型的线路板是必然的趋势！
在现代通信中，PCB可以说是无处不用，成为众所周知的产品。PCB被广泛应用在电子 通信  医学  ,随着电子产品工艺尺寸的日益缩小 电路复杂度的提高,芯片面积不断减小，ＰＣＢ密度越来越高，使电子设计自动化和PCB不断的创新,对PCB的设计提出了更加严格的要求。我们知道，即使原理很正确，如果PCB的设计不当，很可能造成整个系统的不稳定，甚至不工作，使得调试更加困难。因此，在对的PCB设计时，应同任何芯片的PCB设计一样，必须认真仔细考虑，使PCB的整体设计尽量合理，加快系统的开发速度．
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 
　　PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB。应遵循以下一般原则：
一．
　　1. 布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后。再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
　　(1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
　　(2)某 些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
　　(3) 重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
　　(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
1、 电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中