PCB设计工艺规范(B版本).docx

Q/ZDF
浙江达峰科技有限公司企业标准

Q/ZDF 005－2006
印制线路板工艺设计规范

2006－03－01发布 2006－03－01实施
浙江达峰科技有限公司 发布
目 录
前言
一、PCB板设计工艺要求··············································1
1. PCB板机插设计工艺要求
2. PCB板波峰焊设计工艺要求
3. PCB板手插件设计工艺要求
4. PCB板贴片设计工艺要求
5. PCB板ICT设计工艺要求
6. PCB板灌胶设计工艺要求
7. 焊盘设计工艺要求
二、元器件设计工艺要求··············································21
1. 元器件设计跨距要求
2. 机插元器件编带要求
初样、正样、小批评审工艺要求··································22
1. 微电脑控制器初样/正样评审要求
2. 微电脑控制器小批评审要求
四、提供设计文件的要求·············································
23
前 言
随着本公司生产设备的不断引进、工艺水平逐步的提升，将原杭州达峰电子 有限公司工艺科发布的《PCB板设计规范》替换为浙江达峰科技有限公司企业标
准Q/ZDF 005－2006《印制线路板工艺设计规范》，参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。本次修改将开发、生产中的问题点及经验进行提炼，融入该规范中，使之更具合理性和可操作性；
本工艺设计规范自实施之日起，原杭州达峰电子有限公司——DF-PAA/G1《PCB板设计规范》作废。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责起草。
本工艺设计规范主要起草人：严利强 。
本工艺设计规范于2006年3月1日实施，版本为A。
更改记录
版 本 号： A
序号
更改原内容
原版本
更改后内容
新版本
备注
1
2
3
4
5
编制
严利强
会审
批准/日期
浙江达峰科技有限公司企业标准
Q/ZDF 005－2006
印制线路板工艺设计规范
一、PCB板设计工艺要求

，线路板的有效长为 150～330mm. 宽为80～250mm。以定位孔所在的两平行边为长边。示意见图1-1： (单位为: mm)
工艺边圆角处理
图1-1
：主定位孔所在的两边须为直角边，主定位孔所在的宽边有
缺角的边须加工艺角补成直角边。主定位孔为φ4mm的孔,辅助定位孔为φ4*5mm的椭圆
孔, *11mm盲区及上下5mm的边框，不得有机插
，但不小于定位孔
所在相应边长的2/3处。见图1-1
:
机插元件孔的平行度/垂直度要求误差为±. (见图1-2)
图1-2
PCB孔距精度应在±,如下图1-3:
图1-3
印制线路板的拼板要求:
适用的印制线路板尺寸:最大: 330x250mm; 最小: 15