教学重点: PCB板的3D显示设计 教学难点:PCB板的3D显示设计 复****br/> PCB 板的设计技巧 放置泪滴 放置过孔作为安装孔 布置多边形敷铜区域 放置尺寸标注 设置坐标原点 Date 1 PCB板的3D显示 在PCB编辑器中,按快捷键3就可进行PCB板的3D显示,如图10-46所示。从图中可以看出只有3个数码管和单片机有3D模型,其他元器件都没有3D模型,这是因为在第5章建立数码管和单片机的封装时,建立了这两个器件的三维模型。而其他元器件的封装没有三维模型。 图10-46 PCB板的3D显示 Date 2 为了查看PCB板焊接元器件后的效果,提前预知PCB板与机箱的结合,也就是ECAD与MCAD的结合,需要为其他元器件建立与实际器件相吻合三维模型。方法如下: 执行“Tools”→“Manage 3D Bodies for Components on Board”命令,弹出如图10-47所示的“Component Body Manager”3D模型管理对话框,可以在该对话框内对PCB板上所有的元器件建立3D模型。 图10-47 元器件3D模型管理对话框 Date 3
(1)在图10-47所示的“Components”区域选择需要建3D模型的元件Y1。 (2)在“Description”列选择“Shape Created from bounding rectangle on All Layers”。 (3)在“Action”列,用鼠标左键单击“Add to Y1”,表示把3D模型加到Y1上,点击后显示变为:“Remove From Y1”,如果再单击“Remove From Y1”,表示把刚加的3D模型从Y1上移除掉,在此不进行此操作。 (4)在“Standoff Height”列,该列表示三维模型底面到电路板的距离,。 (5)在“Overall Height”列,该列表示三维模型顶面到电路板的距离,。 (6)“Body Projection”列,用于设置三维模型投影的层面,在此选“Top Side” (7)“Registration Layer”,用于设置三维模型放置的层面,在此选缺省值“Mechanical1”。 (8)“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。进行了以上设置的3D模型管理对话框如图10-48所示。 图10-48 为晶振Y1添加了三维模型 Date 4 -Q3的3D模型 (1)在图10-47所示的“Components”区域选择需要建3D模型的器件Q1。 (2)在“Description”列选择“Polygonal Shape Created from primitives on TopOverlay”。 (3)在“Action”列,用鼠标左键单击“Add to Q1”。 (4)在“Standoff Height”列,。 (5)在“Overall Height”列,。 (6)“Body Projection”列,用于设置三维模型投影的层面,在此选“Top Side” (7)“Registration Layer”,用于设置三维模型放置的层面,在此选缺省值“Mechanical1”。 (8)“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。 Q2与Q3的设置与Q1相同。 Date 5 -R16的三维模型 方法同“2”,仅仅以下3处不同: (1)在“Standoff Height”列,设为1mm。 (2)在“Overall Height”列,。 (3)“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。