印制电路板(PCB)通用设计规范 （2）.doc

电控设计规范印刷电路板(PCB)通用设计规范
（发布日期：2009-09-14）
目 次
1 范围2
2 规范性引用文件2
3 基本原则2
电气连接的准确性2
可靠性和安全性2
工艺性2
经济性2
4 技术要求2
印制板的选用2
自动插件和贴片方案的选择3
布局3
元器件的封装和孔的设计10
焊盘设计12
布线设计15
丝印设计17
5 相关管理内容18
设计平台18
贮存格式18
范围
本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。
本设计规范适用于美的家用空调国际事业部的电子设备用印刷电路板的设计。
规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
家用和类似用途电器的安全 第一部分: 通用要求
GB/T 印刷电路板设计和使用
QMG-
QMG-（PCB）
QMG-
QMG- 电气间隙、爬电距离和穿通绝缘距离试验评价方法
基本原则
在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。
电气连接的准确性
印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。
注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
可靠性和安全性
印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。
工艺性
印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
经济性
印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。
技术要求
印制板的选用
印制电路板板层的选择
一般情况下，应该首先选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下（如零件太多，单面板无法解决），可以选择用双面板设计。
印制电路板的材料和品牌的选择
对于大多数空调电控应用中，双面板应采用玻璃纤维板FR-4，单面板应采用半玻纤板CEM-1。 (除需要过锡膏回流焊的单面板考虑耐热性采用FR-4)
对于大多数空调电控应用中，，，特殊大电流则可选择两面都为1盎司，单面铜层厚度一般为1盎司。。
印制板材料的性能应符合QMG-《印制电路板（PCB）》企业标准的要求。
确认现有品牌以外的新板材必须经过开发部和品质管理部会签，并小批适用50000块以上，插件和贴片不能少于10000块。
印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板或镀金板，单面板原则上应该是抗氧化膜工艺的板。
自动插件和贴片方案的选择
双面板尽可能采用贴片设计，单面板一般采用自动插件方案设计；接合pcb的大小、EMC、安全以及批量生产效率的考虑，在有必要时可采用贴片和自动插件方案的混合工艺设计，但需合理考虑插件和贴片的元件数量的分配,一般情况下一块大拼板机插和贴片元件数量均需在25个元件以上(有贴片IC的不受此限制)，一般情况下禁止PCB采取同一面既有红胶又有锡膏的工艺。
布局
印制电路板的结构尺寸
贴片板的尺寸必须控制在长度100mm~300mm之间，宽度在50mm~250mm之间；插件板的尺寸必须控制在长度50mm ~330mm之间，宽度在50mm~250mm之间，过大不易控制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。。尺寸小于50mm*50mmPCB应进行拼板。最佳拼板：平行传送边方向的 V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可例外），如下图：
为了确保拼板的贴片IC不出现移位的现象，拼板需上下左右对齐（建议按 编辑->特殊粘贴->粘贴队列 进行拼板），有贴片IC的拼板，需在PCB图的丝印层中准确标识出两IC之间的横向和纵向相对距离（也可标明两拼板IC附近MA