PCB设计规范拼版设计.docx

PCB勺拼版及连接筋规范
目录
目的 2
适用范围 2
规范内容 2
PCB 的拼板 2
PCB 的连接筋 2
去板边工艺设计 3
相关文件与记录 3
附录 3
1目的
为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求， 为硬件设计人员
提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核
准则；减少因PCB设计不良给生产带来的困难，杜绝因设计问题导致出现的批次性不
良。
2适用范围
适用于硬件设计开发工程师、 PCB layout工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。
3规范内容
PCB的拼板
拼版连接方式：拼版的连接方式主要有双面对刻 V形槽（图1）、长槽孔加圆孔（图2）两种。
图1 PCB白V型槽设计
双面^•刻V形槽拼版方式：V形槽适用于外形形状为方形的 PCB特点是分离后边缘整齐、 加工成本低，建议优先使用；PC版上有BG徵QFN寸装IC焊盘的不适合采用双面对刻 V型槽的 拼版方式；开V形槽后，一般按30。的角度开V槽。剩余厚度X应为8 /4~ 8 /3 , 8为板厚， 对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。 V形槽的设计要求如图1所示。
图2长槽孔加圆孔
长槽孔加圆孔拼版方式：PC超过四层（含四层）的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方 式；按键板、LCDS、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCW卜形确定拼版连接方式（外形有弧 线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式）。如图 2示。
拼版数量：必须根据单个PC版的尺寸，来计算整个拼版的大小不能超过 PCB的最大尺寸范
围（PC的版长度不得大于250mm ,且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性，影响贴片精 度。一般要求主板为4拼版；按键板、LC板类副板不超过6拼板；SIM卡板、TF卡板类副 板不超过12拼版；特殊面积的副板视具体情况确定。
拼版方式：拼版方式的分为双面拼版（图 3）和阴阳拼版（图4）,尽量采取阴阳拼版的方式
拼版，节省产线首件确认时间。按键板、 LC板、TF卡板、SIM卡板等都需要采用双面拼版方
式设计，因为涉及到只需要单面贴片、板对板连接器二次过炉、双层 SIM PIN脚不平整问题。 不得采用如图5和图6的拼版方法，一定要保证方向一致。
y薄梦ses啜
-X一 尊人
00000
-t 。,ZL
HT —
m";
够******@030於 s># i 308©轴3e
图3双面拼版
JJo
00009
0600000
o 00000
♦丁 ,— 1 —— . 口 )a- ，c ——— i
图4阴阳拼版
Do。
□-1 *
晶:I 营
图5双面拼版，但方向不一致，影响贴片效率
_T
图6阴阳拼版，但方向不一致，影响贴片效率
拼版之间距离：拼板之间要保持2〜4mm的距离，且所有拼板之间的距离都要保持一致。若 距离太大，容易导致PCB变形和降低贴片效率；若距离太小，在分板时容易损坏板边的元件。
PCB拼版连接筋
连接筋数量：根据板边元件的状况， 拼板与拼板之间必须要有 2〜3根连接筋，使整个PCB的 强度满足生产要求，否则运输和贴片过程中容易断裂。
连接筋的大小：一般要求长度为