笔记本散热.doc

笔记本散热【奶哥一言】第 3 话:关于散热改装不得不说的几句话! 上接第 2话:《继续谈有关升级的那点破事, 避免不理智的烧钱行为~》 http://bbs./read-htm-tid- 在拆客, 我相信超过 90% 的人们是在折腾着自己的笔记本的, 今天正好有一位朋友咨询散热相关的一些事情, 觉得有必要写一下, 就随手写了这个帖子,说明一下散热的那点事~ 其实现在做事情, 没有个指导思想是不行的, 要解决散热这个问题,就先要了解一番现状,正所谓要批判它就要先了解它~ 嘿嘿~ 先来看看散热问题产生的根本原因吧, 由于现在的芯片制造工艺以及材料技术的局限, 现在人类制造的芯片还不能完全将电能转化为计算能力。现在地球上的材料在常温下都是存在电阻的。所以在电流通过时候都会产生热量, 这个是几乎无法避免的问题。( 要是有纳美星球上的雷岩那就巴适了~ ),而且由于芯片频率的提高,发热也越来越大,虽然现在的制程改变和架构进步一定程度上缓解了这类问题,但是芯片运算时的发热量还是不能达到理想的程度, 但是笔记本现在的发展所要求的方向更促进了集成度的增高, 这样热量问题就更加的严重。所以现在笔记本的散热问题已经成为一个非常令人关心和头痛的问题。[attachment=44174] 由于笔记本设计问题, 其内部空间相对狭小, 但是发热部件又相对集中, 这就产生了比台式机更加棘手的散热问题。现在的笔记本厂商解决方案一般是热管式散热,这个是 IBM 当年首先采用的技术,就是使用热管装置将芯片上的热量传导到散热鳍片上, 然后通过风扇吹出的风将热量从鳍片上带走。[attachment=44173] 这中间的过程我们来仔细的分析一下。芯片是热源, 芯片表面是和散热器的受热端接触的, 散热器受到热量, 就会通过热管将热量传导到鳍片, 热管实际上是内部真空的, 充有一些低沸点的工作介质, 现在的热管很多都有烧结而成的毛细结构。有热端和冷端。热管的热端受热之后, 内部的液体蒸发, 然后到冷端降温冷凝同时放出热量, 冷凝之后的工作介质又通过毛细结构的毛细作用重新回到热端继续前面的一个过程。这样,热量就能以比较高的效率进行传导。[attachment=44176] [attachment=44177] 现在热量到达鳍片了, 该怎么办呢~ 呵呵~ 大家看看鳍片的样子, 为什么要这样的设计, 这原理应该比较容易理解, 散热能力和散热的接触面积有很大的关系。[attachment=44179] 比如一个很热的大饼, 希望它快点冷下来, 最好的办法就是将它完全摊平, 和空气有最大的接触面积。鳍片的原理就是如此, 若是将鳍片完全摊平, 计算它和空气的接触面积, 这个面积会非常的大。影响散热的另一个因素就是空气的流动速度, 这就是风扇存在的原因。这样, 受热端, 热管, 鳍片, 风扇这些部件就组成了一个散热系统。这个散热系统的散热效率很高, 是现在笔记本散热系统的主力选手。由于这个散热系统是通过主动地动作去排走热量,所以叫做主动散热系统。大家可能还会注意到有些笔记本具有面积很大的金属片结构或者金属骨架结构, 很多笔记本键盘背面也是金属制, 这些结构可以在一定程度上带走部分的热量, 是主动散热系统的一个良好补充, 由于这类结构并没有主动地去排走热量, 而只是接受并自然散发, 所以叫做