《基于soi技术高温压力传感器的研制》.pdf

年 仪 表 技 术 与 传 感 器
第 期 ．
基 于 技 术 高温 压 力传 感器 的研 制
陈 勇，郭方方。，白晓弘，一，卫亚明．一，程小莉，赵 玉龙
．长疾 油田油气 工艺研 究院，陕西西安 ；．低渗透油气田勘探 开发 国家工程 实验 室，陕西西安 ；
．西 安交通大学机械学院 ，机械 制造 系统 工程 国家重点 实验室 ，陕西西 安
摘要 ：针对油气田等领域高温高压环境要求，介绍了一种高温压力传感器芯片的设计及研制，设计的高温压力传感器
芯片解决 了传 统压 阻式传感 器在 高温 高压环境下的热稳定性 问题 。通过静 电键合封 装技 术将耐 高温 压 阻芯片 与玻
璃 片在真 空环境 下封装 结合 为一体 ，作 为全硅 结构的压力传 感器的弹性敏感 单元 ，解 决高温环境 下测 量大量程 压 力的难
题 。同耐 ，采用 高温充硅 油技 术，用波纹片和高温硅 油将被 测量介质 隔 离开来，提 高 了传感器的适应能力。
关键词：高温压力传感器；硅隔离；静电键合；波纹膜片；封装
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