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PCB板制作及品质控制
PCB板制作及品质控制PCB板制作及品质控制 工艺流程 04 目 录 板材说明 021二 关键品质管控 122四2 关键工序说明 05三五 板材的发展方向 15一
通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。
工艺流程 04
目 录
板材说明 02
*
二
关键品质管控 12
2
四
2
关键工序说明 05
三
五
板材的发展方向 15
一
一、板材说明

固定元件、连接线路
便于安装、运输、使用
提高效率及降低成本
便于维护、维修

它一般是由基板(不导电材料),布线层(用来连接电路的导电金属层,相当于导线),阻焊层,丝网印字层,过孔,安装孔,填充以及焊盘等组成


酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、

铝、Copper-invar-copper、Ceramic等
*
*
a、软板 b、硬板 c、软硬板
a、单面板 b、双层板 c、多层板
通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…

94HB、94V0、FR-1等
22F、CEM-1、CEM-3等
FR-4等
二、工艺流程
*
单面板制作流程:
开料---磨板---线路黑油丝印--蚀刻---钻孔---磨板---阻焊---丝印---成型---V割---测试---真空包装
双面锡板/沉金板制作流程:
开料---钻孔---沉铜---线路---图形电镀---蚀刻---阻焊---字符---喷锡（或沉金）---锣板---V割---测试---真空包装
双面镀金板制作流程:
开料---钻孔---沉铜---线路---图电---镀金---蚀刻---阻焊---字符---锣板---V割---测试---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料---内层---层压---钻孔---沉铜---线路---图电---蚀刻---阻焊---字符---喷锡/沉金---锣板---V割---测试---真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料---内层---层压---钻孔---沉铜---线路---图电---镀金---蚀刻---阻焊---字符---锣板---V割---测试---真空包装
三、关键工序说明

开料是把原覆铜板切割成能在生产线加工板子的过程
原覆铜板有以下几种常用规格：
×
×
×

内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜是在内层铜板上贴一层特殊的感光膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一层保护膜，曝光显影时将贴好膜的板进行曝
*
光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜，然后通过显影，褪掉没有固化的干膜，将贴有固化保护膜的板经行蚀刻，再经行褪膜处理，这时内层的线路图形被转移到板子上。

、杂质等污染物
，从而增加树脂的接触面积，有助于树脂的充
分扩散，形成较大的结合力。
，增加铜箔与
的极性结合。
，从而减少铜箔与树脂的
分层几率。
内层线路作好的板子必须经过黑化和棕化才能经行层压，它是对内层板子的线路铜表面经行氧化处理。