pcb压合制程基础知识.ppt

PCB压合制程基础知识
PCB压合制程基础知识PCB压合制程基础知识 2工序简介 压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程
本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工
书籍能培养我们的道德情操，给我们巨大的精神力量，鼓舞我们前进
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程
本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工
2
工艺流程简介
拆板
压合
黑棕化内层基板
排板
铜箔
半固化片
定位
3
工艺流程
钻定位孔
外形加工
外层制作
4
定位制程简介
对于6层及以上层数板，必须对两个内层或多个内层板进行预定位，使不同层的孔及线路有良好的对位关系
5
定位方式
柳钉定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有柳钉的模板上，再用冲钉器冲压
柳钉使其定位
焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几
个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位
我们目前使用的是焊点定位----RBM
6
定位孔模式
对于内层板上预先冲的定位孔模式，目前我们使用的方式如下图：在板四 边上冲4个slot孔，两个为一组，分别定位X/Y方向，其中一组为不对称设计，目的是启动防止放反作用
A= ±
B= ±
A
B
7
RBM 参数控制
厚度
<40mil
40mil<T<60MIL
>60MIL
温度
300 ℃
300 ℃
300 ℃
时间
~
~
~
8
层间偏移：RBM定位不良或加热点凝结不好，造
成压合后层间shift，在drill后由于
各层线路错位而导致产生open或short
内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，
影响客户组装后板品质
RBM后品质管制----潜在问题
9
品质管制----层间偏移:
可能原因：
内层冲孔偏
内层板涨缩相差很大
RBM人员放偏
RBM参数不匹配—凝结效果不好
RBM加热头磨损—凝结效果不好
Lay up人员放板不当使加热点脱落
10