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PCB生产流程PCB常见问题
PCB生产流程PCB常见问题PCB生产流程PCB常见问题PCB生产流程发料-裁板-内层-棕化-压合-钻孔-电镀-外层-防焊-文字-加工-成型-电测-FQC-OQC-包装-出货
人有了知识，就会具备各种分析能力，明辨是非的能力。
PCB生产流程
发料-裁板-内层-棕化-压合-钻孔-电镀-外层-防焊-文字-加工-成型-电测-FQC-OQC-包装-出货
裁板
裁板(BOARD CUT):
目的:
依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸
主要原物料:基板;锯片
基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项:
避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理
考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤
裁切须注意机械方向一致的原则
内层
目的:
利用影像转移原理制作内层线路
DES为显影;蚀刻;去膜连线简称
内层的检查工具
AOI&VRS
对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理
收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生
AOI检验:Automatic Optical Inspection，自动光学检测
VRS:Verify Repair Station，确认系统
棕化
棕化:
目的:
(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积
(2)增加铜面对流动树脂之湿润性
(3)使铜面钝化,避免发生不良反应
主要愿物料:棕化药液
注意事项:
棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
压合
目的：
将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板
压合:
目的:通过热压方式将叠合板压成多层板
主要原物料:牛皮纸;钢板
熱煤式真空熱壓機
钻孔
目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
墊木板
(Backup)
鋁板(Entry)
鑽頭
(Drills)
物料介紹
,钴及有机黏着剂组合而成
:在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用
:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
电镀
目的:
使孔壁上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化
方便进行后面之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁
管控重点
去毛头(Deburr):去除孔边缘的PP,防止镀孔不良
去胶渣(Desmear):裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可改善孔壁结构，增强电镀铜附着力
化学铜(PTH)：化学铜之目的: 通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40 micro inch的化学铜。
外层
目的:
经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层线路,以达电性的完整