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PCB生产各物质EDS分析
，一般由于渗金导致
通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。
EDS应用于分析osp表面不良缺陷
，一般由于渗金导致
，未发现异常
EDS应用于分析孔内异物
孔内异物一般由玻纤布导致，其含有相同的Al，Si，Ca等元素
EDS应用于分析PCB板中的基材组分
EDS应用于分析PCB板中的基材组分
EDS应用于分析PCB板中的基材组分
7）Arlon 33N(用SEM观察未发现有填充剂)
8）EM888(用SEM观察发现有填充剂)
树脂
填充剂
EDS应用于分析PCB板中的基材组分
（厂家及布种未知）
EDS应用于分析PCB板中的基材组分
（厂家及处理工艺未知）
1）高TG与普通TG铜箔比较
EDS应用于分析PCB板中的基材组分
2）灰色与棕色铜箔的比较，这种类型的铜箔毛面组分中含有Zn，O元素
，一般由于渗金导致
通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。
EDS应用于分析osp表面不良缺陷
，一般由于渗金导致
，未发现异常
EDS应用于分析孔内异物
孔内异物一般由玻纤布导致，其含有相同的Al，Si，Ca等元素
EDS应用于分析PCB板中的基材组分
EDS应用于分析PCB板中的基材组分
EDS应用于分析PCB板中的基材组分
7）Arlon 33N(用SEM观察未发现有填充剂)
8）EM888(用SEM观察发现有填充剂)
树脂
填充剂
EDS应用于分析PCB板中的基材组分
（厂家及布种未知）
EDS应用于分析PCB板中的基材组分
（厂家及处理工艺未知）
1）高TG与普通TG铜箔比较
EDS应用于分析PCB板中的基材组分
2）灰色与棕色铜箔的比较，这种类型的铜箔毛面组分中含有Zn，O元素
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