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本立电子(电路板)公司质量检验规范-质量检验.doc


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约12页 举报非法文档有奖
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文档列表 文档介绍
说 明
此质量检验规范是参与GB、IPC-A-600F、MIL等相关标准而制订的工厂质量检验规范,该检验规范之要求若与顾客要求不符时,以顾客要求为准。
本公司IPQC设置工序:开料、钻孔、孔金属化、干膜、蚀刻、绿油、字符、沉镍/金、外形加工、喷锡等。 
此规范之说明权及修订权在于广州本立品质部。
工序:
缺陷名称
缺陷描述
接收标准
检验方法
(板厚、板薄不均)
板材厚度不符为板厚未能满足要求的公差范围内。
覆铜板厚度
公 差
覆铜板厚度
用千分尺()
测量板料的四个角
英制(IN)
公制(IN)
英制(IN)
公制(IN)
范围 (mm)


±
±
~


±
±
~


±
±
~


±
±
~


±
±
~


±
±
~


±
±
~


±
±
~


±
±
~


±
±
~


±
±
~


±
±
~


±
±
~


±
±
~


±
±
~


±
±
~


±
±
~
铜箔厚度不符
(铜厚、铜薄、铜
厚不均)
是指板料铜箔厚度未能满足铜箔要求的公差范围内
箔重代字
标准值
箔重百分
公差(%)
标示厚度
″(um)
厚度公差
″(um)
,切片法观察铜箔厚度;

H

±10
()
±.00007()
1

±10

±.00014
2

±10
()
±.00028()
3

±10
()
±.00042()
缺陷名称
缺陷描述
接收标准
检验方法
板材外形尺寸不符
是指开料后,生产用板料外形尺寸未能达到制作指示的要求,包括长、宽、角。
长与宽的允许公差为±,
角度允许公差为90°±1°
采用钢尺()量度长与宽,以及角尺量度角度。
针孔
是指完全穿透铜箔,可见基材的小孔。
针孔
铜箔
基材
×,。
带刻度10×镜()或100×()镜进行检查。
铜箔凹点凹陷
铜面上所呈现缓和均匀的下陷称凹陷,呈现断层或边缘整齐下降乾称凹点。
凹点 铜箔 凹陷
基材
× mm范围内,尺寸总计点数不超过30点。
点记值法 记点值
~ 1
~ 2
~ 3
~ 7
以上 30
10×()镜或100×()镜进行检查。
铜箔起泡
敷铜板铜箔与基材产生局部分离
铜箔

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