Multisim与ProtelDXP结合的PCB设计PPT教案学习.pptx

会计学
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Multisim与ProtelDXP结合的PCB设计
利用Mutisim10仿真电路生成网表
如图4-56所示，下图为一个Mutisim10设计的电子彩灯电路，经设计修改参数后，电路仿真结果正确，证明电路设计正确。
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利用Mutisim10仿真电路生成网表
图4-56 电子彩灯电路
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利用Mutisim10仿真电路生成网表
如果想转换为PCB，放置器件时便可以为每一个器件匹配封装，如图4-57所示，或者全部器件放置完成，仿真正确后，给每个器件匹配封装，双击器件，点击Edit FootPrint，为每个元件选择或修改封装（这里的所有封装是按照Mutisim10软件封装库内所有的或者是在该软件库内新建的封装），Mutisim10软件中常用的元件及封装见附录A。
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图4-57 元件封装的匹配
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利用Mutisim10仿真电路生成网表
为更好的设计制作一个PCB，要对仿真电路进行处理：添加电源(VCC) 、地线(GND) 、输入、输出端的连接点，去掉测量用的仪器仪表(不影响仿真，生成PCB 用)。
本例中要添加电源输入接点插头(不影响仿真，生成PCB 用)，本例中的电源接口元件通过软件中的元件制作向导制作一个Header2接口。器件创建步骤如下：
（1）定义元件信息
点击菜单【Tools】/【Component Wizard】在弹出的对话框图4-58中命名所做的器件名为Header2，并且该器件仅用于匹配封状。
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图4-58元件制作向导
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（2）设计元件的封装信息，引脚数目，也可以在已有的封装库中为该器件选择一个已有的封装。建议在已有的封装库中为该器件选择一个已有的封装，点Select a Footprint进入封装选取对话框，如图4-59，选择Master Database，选中HDR1X2作为封装，点Select，为元件选好封装，如图4-60器件的Footprint Type 栏已有内容HHDR1X2，点Next进入下一步。
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图4-59 编辑元件的封装信息
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图4-60 元件封装的设计
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