[精选]部件、OEM业务国际及国内发展趋势分析32.pptx

[精选]部件、OEM业务国际及国内发展趋势分析32.ppt部件、OEM业务国际及国内发展趋势分析
LGD001101BJ(GB)-OEM
部件与OEM业务主要分为三大类
业务
定义
1. PC
2. IA
3. 局端产品
4. 外设
5. 部件
6. 软件
7. IT服务
8. 信息营运
9. 消费电子
10. OEM
11. 电信服务
半导体与电子元件
模块化部件
主动元件(如晶体管、ASIC芯片等)、被动元件(如电阻、电容等)、连接件等
具备物化性能，但一般不实现特定应用
由一块PCB板构成，内含大量半导体/电子元件
在最终产品(如手机，PC等)中实现特定应用，如PC主板、GSM模块、多媒体音效卡等
为第三方原厂商提供外包制造服务
包括原型生产、PCB板的表面贴片、系统整装及测试
一般不包括整体设计或品牌营销
LGD001101BJ(GB)-OEM
国际及中国市场主要趋势 – 半导体与电子元件
全球化市场，“胜者通吃”。低附加值产品 (如普通被动元件等) 转向中国、东南亚等低劳动力成本国家，高附加值产品(如CPU、DSP芯片等)仍集中于欧美与日本
在半导体行业，保持快速发展具有决定意义
产品复杂化程度的提高(每年25-30%)和单位产量增长(每年10-15%)补偿了平均售价的下降(每年每门电路25-30%)
无法跟上发展及更新速度的公司很快就面临被淘汰的命运
过去几年市场起伏巨大 – 1995年开始全球产能激增导致半导体与元件价格大幅下滑，1998年达谷底，1999年市场全面回暖，各大厂家的收入及利润率达到高峰
进入壁垒非常高 – 市场领导者拥有关键技术，巨额资金及强大的专有渠道优势
关键成功要素源于某种产品(如微处理器、DSP、存储器、discretes)的主导地位或价值链某环节的突出优势
不同市场细分的关键成功要素不同
当前胜出的公司都以某种产品为侧重(如：Intel的微处理器； TI的DSP)
这些公司在初始阶段高度侧重于某项产品(如：加工工厂、无生产线公司*)，或果断中断了某些业务 (例：Intel和TI中断了存储器生产)
行业最新趋势：打破常规、重新组合
* 仅有研发及营销的“哑铃型”公司
LGD001101BJ(GB)-OEM
10亿美元
资料来源:Dataquest；SIA； ICE； 麦肯锡分析
全球半导体与电子元件收入
稳定增长
行业萧条
恢复增长
55
38
31
35
74
23
15
1992
1995
1996
1997
1998
2003
存储器
其它
65
151
142
146
130
304
32%年递增率
92 - 95
1999
169
99-03
年递增率
16%
计算机、通信及消费电子业是全球半导体及电子元件市场的主要驱动力
资料来源： Data quest
按应用分的半导体与电子元件市场
单位：十亿美元
1999
2003
48%
47%
25%
14%
1%
6%
26%
6%
14%
1%
6%
6%
应用领域
169
304
100%=
军用
工业品
汽车
消费电子
通信
计算机
雷达
工业专用电子元件
汽车专用电子元件
DVD、数码相机、家用卫星接收器
手机、基站、交换机
PC主板、音效、图形处理板卡
主要驱动
举例
LGD001101BJ(GB)-OEM
单位：十亿美元
半导体及电子元件市场四大部分的规模及致胜战略
1999
2003
致胜战略
大宗商品
内存
分立元件
垄断性产品
微处理器
数字信号处理
技术型产品
混合信号
模拟
光通信元件
以价值链某一环节为重点的产品
数字逻辑
成本的领导地位
在产品类别的统治地位
纵向技术的领导地位
以价值链的具体某一部分为重点(如知识产权、芯片设计、生产制造、设备生产等)
169
304
资料来源:Dataquest
十亿美元
大宗商品
关键成功因素：
管理循环周期
理解并紧密跟踪市场动态，迅速对市场变化作出反应
根据循环周期管理财务，以保证市场低谷时有投资或购并的机会
强调运作效能，在市场高峰时超过竞争对手
年复合增长率 17%
1999
2003
大宗商品
内存
分立元件
垄断性产品
微处理器
数字信号处理
技术型产品
混合信号
模拟
光通信元件
以价值某一环节为
重点的产品
数字逻辑
169
304
57
33
53
57
1