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手机设计生产过程简介

首先讲一下手机的结构和组成部份:

1、评估 ID 图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；
2、建模前根据 PCBA、ID 工艺估算基本尺寸；
3、根据 ID 提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面
光顺、曲面质量好，注意拔模分析；
4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需
要预留适当的间隙；
5、采用 TOP-DOWN 设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；
6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中 FLIP 和 HOUSING
之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后 FLIP 转轴处过渡自然，以免与 HOUSING
上盖干涉；
7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗 3～4mm，少数有到
5mm 的；
8、IO 口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；
9、预留螺丝孔空间（ID 设计 FLIP 时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）
10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；
11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID 设计时注意避免）
12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；
13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，
以免阻碍滑动；
14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。

手机的一般结构

手机结构一般包括以下几个部分：
1、LCD LENS
材料：材质一般为 PC 或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在 LCD 上方局部区域；。
2、上盖（前盖）
材料：材质一般为 ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以
便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意 Boss 的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟
爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为 ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯 pc；
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连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位 pin 和 boss 上的 rib 定位。Rubber key
没法精确定位，原因在于：rubber 比较软，如 key pad 上的定位孔和定位 pin 间隙太小
（<-），则 key pad 压下去后没法回弹。
4、Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome 和 metal dome，前 者是聚酯薄膜，后 者是金属薄片。Mylar dome
便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在 PCB 上。
5、电池盖
材料一般也是 pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两
个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6、电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方