Silicon Labs新模块为广泛的物联网应用提供预认证的无线连接.docx

Silicon Labs新模块为广泛的物联网应用提供预认证的无线连接
 
   
 
 
 
 
 
 
 
     
 
 
 
 
 
 
 
[导读]-行业领先的安全性为开发人员解决智能家居、楼宇和工业自动化应用的痛点，蓝牙、Zigbee、Thread和多协议模块加快产品上市时间-
中国，北京 - 2020年11月2日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)，日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列，专门用于满足现代物联网应用开发需求。该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块，满足商业和消费物联网应用，并具有灵活的封装选项和高度集成的设备安全性。
Silicon Labs物联网市场与应用副总裁Matt Saunders表示：“Silicon Labs克服了为物联网设备添加无线连接所带来的挑战。我们的新模块为解决射频工程和测试的复杂问题提供了简单有效的解决方案，使得物联网设备制造商能够快速将预认证和安全的无线设备推向市场。”
Silicon Labs高集成度的模块具有多种封装选项，包括系统级封装(SiP)和传统印制电路板(PCB)封装。SiP模块包含微型组件，空间受限的物联网设计通过基于模块的解决方案，从而消除了对复杂射频设计和认证的需求。PCB模块可实现灵活的引脚访问以及可扩展射频性能这样的其他选择。
Silicon Labs新模块包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress：
xGM210PB具有Secure Vault、ARM PSA 2级认证的物联网设备安全性以及对蓝牙、Zigbee和OpenThread动态多协议的稳定支持，且支持Wi-Fi共存。xGM210PB模块针对物联网应用进行了优化，包括可连接照明、网关、语音助手和智能电表家用显示器，提供最大+20dBm的输出功率且优于-104dBm的灵敏度。
BGM220超小型蓝牙模块率先支持蓝牙测向。，非常适用于广泛的Bluetooth LE应用，包括家用电器、资产标签、信标、便携式医疗、健身和蓝牙网格低功耗节点。
MGM220具有低功耗、低成本特点，成为适用于环保、超低功耗物联网产