工学东南大学AltiumDesigner电路设计案例教程第讲多谐振荡器PCB图PPT学习教案.pptx

会计学
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工学东南大学AltiumDesigner电路设计案例教程第讲多谐振荡器PCB图
教学目的及要求：



PCB命令原理图信息导入到目标PCB文件
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第2章 绘制多谐振荡器电路原理图
项目及工作空间介绍
创建一个新项目·
创建一个新的原理图图纸
创建一个新的原理图图纸的步骤
将原理图图纸添加到项目
设置原理图选项
进行一般的原理图参数设置
绘制原理图
在原理图中放置元件
连接电路
网络与网络标记
编译项目
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印制电路板的基础知识
印制电路板英文简称为PCB（Printed Circle Board）如图3-2所示。印制电路板的结构原理为：在塑料板上印制导电铜箔，用铜箔取代导线，只要将各种元件安装在印制电路板上，铜箔就可以将它们连接起来组成一个电路。
图3-2 PCB板
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1．印制电路板的种类
根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。
（l）单面板
单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。
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（2）双面板
双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图3-3所示。双面板的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引脚连接，也可以通过过孔实现连接。过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导电圆孔。
图3-3 双面板
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（3）多层板
多层板是具有多个导电层的电路板。多层板的结构示意图如图3-4所示。它除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内部层一般为电源或接地层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。多层板一般是将多个双面板采用压合工艺制作而成的，适用于复杂的电路系统。
图3-4 多层板
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2．元件的封装
印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电阻，即使阻值一样，也有大小之分。因而在设计印制电路板时，就要求印制电路板上大体积元件焊接孔的孔径要大、距离要远。为了使印制电路板生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，用铜箔表示导线，而用与实际元件形状和大小相关的符号表示元件。这里的形状与大小是指实际元件在印制电路板上的投影。这种与实际元件形状和大小相同的投影符号称为元件封装。例如，电解电容的投影是一个圆形，那么其元件封装就是一个圆形符号。
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（l）元件封装的分类
按照元件安装方式，元件封装可以分为直插式和表面粘贴式两大类。
典型直插式元件封装外型及其PCB板上的焊接点如图3-5所示。直插式元件焊接时先要将元件引脚插入焊盘通孔中，然后再焊锡。由于焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘中心必须有通孔，焊盘至少占用两层电路板。
图3-5 穿孔安装式元件外型及其PCB焊盘
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典型的表面粘贴式封装的PCB图如图3-6所示。此类封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层，采用这种封装的元件的引脚占用板上的空间小，不影响其他层的布线，一般引脚比较多的元件常采用这种封装形式，但是这种封装的元件手工焊接难度相对较大，多用于大批量机器生产。
图3-6 表面粘贴式封装的器件外型及其PCB焊盘
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