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文档分类:汽车/机械/制造

[精选]印刷电路板工艺流程培训教材.pptx


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文档介绍:
2021/2/2
印刷电路板工艺流程培训教材
制作人:火龙果
PCB生产工艺流程
主 要 内 容
1、PCB的角色
2、PCB的演变
3、PCB的分类
4、PCB流程介绍
五彩缤纷的PCB工艺
PCB的解释:
Printed circuit board; 简写:PCB 中文为:印制板☆
(1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。
(2)在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。
(3)印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板。
PCB的角色:   
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆,组装成一个具特定功能的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中,扮演了连接所有功能的角色,也因此电子产品的功能出现故障时,最先被怀疑往往就是PCB,又因为PCB的加工工艺相对复杂,所以PCB的生产控制尤为严格和重要。
晶圓
第0層次
第1層次
(Module)
第2層次
(Card)
第3層次
(Board)
第4層次
(Gate)
1、PCB的角色
2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson(阿尔伯特.汉森)首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体,将之粘于石蜡纸上,上面同样粘上一层石蜡纸,成了现今PCB的构造雏形。如下图:
  
2. 1936年,Dr Paul Eisner(保罗.艾斯纳)真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术(photoimage
transfer)” ,就是沿袭其发明而来的。
3. 1967年,美国人Beadles.R.L,提出了多层板生产制造工艺(MLB),将印刷电路板推上了更高一层楼。
4. 1984年,日本人PCB专家项冢田裕尝试在多层板上采用埋孔结构,HDI(High Density Interconnection)技术兴起。
5. 2006年中国大陆印制电路板产值超过日本、韩国跃居世界第一,约占世界总产值470亿美元的20%。
3、PCB的分类
PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多,以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。
   ☆. 以层次分
    a. 单面板 ;b. 双面板 ; c. 多层板 ;
   
   ☆. 以成品软硬区分
    a. 硬板 b. 软板 c. 软硬结合板   
☆以产品结构分
a. 普通多层板 b.HDI板  c.机械盲埋孔板   
☆以产品用途分
   a. 金手指卡板 ;b.通信系统板(系统板、背板、系统HDI板);
c、IC载板 d.高频、高速板;e、其它消费电子产品(如手机板、电脑 主板、电源板、金属基板等)
单面板
双面板
多层板
硬板
软板
软硬复合板
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文档信息
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  • 上传人仅仅三声
  • 文件大小5.86 MB
  • 时间2021-06-16