PCB基材及工艺设计、工艺标准.ppt

? PCB 用基板材料? PCB 专业知识第二讲 PCB 用基板材料程杰业务经理/市场部方东炜技术服务工程师/工艺部? PCB 用基板材料? 双面 PCB 用基材组成双面覆铜板单面 PCB 用基材组成单面覆铜板多层 PCB 用基材组成铜箔半固化片芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔? PCB 用基板材料? 覆铜板半固化片? PCB 用基板材料? 覆铜板生产流程? PCB 用基板材料? 上胶机压机覆铜板主要生产设备? PCB 用基板材料?生益科技自动剪切线生益科技自动剪切线↑L 自动分发线↓生益小板自动开料机? PCB 用基板材料? 半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片, 是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中,玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶( B”阶是指高分子物已经相当部分关联,但此时物料仍然处于可溶、可熔状态),此种半成品俗称黏结片。它有两种用途,一是直接用于压制覆铜板,通常称为黏结片; 另一种直接作为商品出售,供应印制板厂, 该片用于多层板的压合,通常称为半固化片;二者的英文名均为 prepreg 。它们的生产过程是一样的。半固化片半固化片生产车间? PCB 用基板材料? PCB 用基材的分类: 1、按增强材料不同(最常用的分类方法) ?纸基板( FR-1,FR-2,FR-3) ?环氧玻纤布基板( FR-4,FR-5) ?复合基板(CEM-1,CEM-3) ?HDI 板材( RCC) ?特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分?酚酫树脂板?环氧树脂板?聚脂树脂板?BT树脂板?PI树脂板 3、按阻燃性能来分?阻燃型( UL94-VO,UL94-V1) ?非阻燃型( UL94-HB 级) ? PCB 用基板材料? PI PI板、板、 PTFE PTFE 板、板、 BT BT 板、板、 PPE PPE ( ( PPO PPO )板、)板、 CE CE 板板等。等。挠性板刚性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚***薄膜挠性覆铜板涂涂树脂铜箔( 树脂铜箔( RCC RCC ) )、、金属基板、陶瓷基板等。金属基板、陶瓷基板等。 FR-4 FR-4 、、 FR-5 FR-5 G-10 、 G-11 玻纤布基板 CEM-1 CEM-1 、、 CEM-3 CEM-3 CEM-5 CEM-5 CEM-2 、 CEM-4 复合基板 FR-1 FR-1 、、 FR-2 FR-2 、、 FR-3 FR-3 XPC 、 XXXPC 纸基板阻燃型( V-0 、 V-1 ) 非阻燃型? PCB 用基板材料? 环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5) (1) 环氧玻纤布覆铜板强度高,耐热性好,介电性好,基板通孔可金属化,实现双面和多层印刷层与层间的电路导通,环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯,数字电视,卫星,雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中,纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占 92% (2) 在NEMA 标准中,环氧玻纤布覆铜板有四种型号: G10( 不组燃)、 G11( 保留热强度,不阻燃)、 FR-4 (阻燃)、 FR-5( 保留热强度, 阻燃)。目前环氧玻纤布覆铜板中, FR-4 板用量占 90% 以上,它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称;