IC封装的常识剖析PPT教案.pptx

IC封装的常识剖析
IC封装常识-BGA
1、BGA　(Ｂall　Ｇrid　Ａrray　) 
　　 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI（Ｌarge Scale Integration) 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
　　 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，；。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
　
　BGA封装具有以下特点： ，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 ，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 ，适应频率大大提高。 ，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。
第1页/共8页
2、BQFP (quad flat package with bumper)
　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。，引脚数从84到196左右(见QFP)。
IC封装常识-BQFP
第2页/共8页
3、DIP (dual in-line package)
　　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。，引脚数从6到64。。 DIP和 slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为ceramic dip。
IC封装常识-DIP
第3页/共8页
4. QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 。 。 ，可靠性高。