IC设计流程简介PPT教案.pptx

IC设计流程简介
主题
前端设计
后端设计
流片
封测
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前端设计
设计流程
需求分析
概要设计
详细设计
编码
设计规则检查
功能验证
综合，BSD和扫描链插入，形式验证，时序分析
时序验证
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前端设计
EDA工具
仿真:VCS, Verilog-XL,NC-Verilog,Modelsim
综合:DC
时序分析:PT
形式验证:Formality
设计规则检查:Nlint,Leda
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前端设计
设计关键点
合理的模块划分，明确的接口定义
先文档后编码
统一的设计语言
良好的编码风格
可测性设计:在设计早期充分考虑
交叉检查：设计人员检查他人设计
阶段性设计讨论及审核
设计复用
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前端设计
验证关键点
验证规划应与设计同步
层次性验证：模块级->子系统级->系统级
避免遗留问题到下一阶段，后期解决的成本总是高于前期
验证顺序由易到难，由基本到特殊
完备的功能点提取
验证自动化
充分利用脚本语言：Shell,Perl,Tcl,Python等
专用验证语言:system verilog, system C, Vera等
严格把关测试项，以此作为设计是否通过的可量化的依据
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前端设计
常见注意事项
区分组合逻辑及时序逻辑，避免LATCH
复位模式:同步复位和异步复位
不同时钟域数据交换
双触发器锁存，握手，FIFO等
格林编码，注意首尾编码是否符合要求
状态机存在死态
内部避免三态
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主题
前端设计
后端设计
流片
封测
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后端设计
设计流程
检查输入网表及约束
布局规划
布局，优化
时钟树综合
布线，优化
电压降，天线效应，串扰的分析和优化
DRC, LVS
流片
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后端设计
EDA工具
布局规划:Jupiter
布局布线:Astro,SE,Blast Fusion
寄生参数提取:StarRC-XT,Calibre
物理验证:Hercules, Calibre, Assura
串扰分析：PT-SI
电路仿真：Hspice, Spectre, Nanosim
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