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Corporation standardization office #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8
内层制作与检验
四. 内层制作与检验
制程目的 三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这麽多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以後，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网路连线者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，.
制作流程
　　依产品的不同现有三种流程
A. Print and Etch
　　发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
B. Post-etch Punch
　　 发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate
　　 发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜
　　上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程,( Post-etch Punch)制程－高层次板子较普遍使用的流程.
发料
　　发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：
　　 A. 裁切方式-会影响下料尺寸
　　 B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
　　 C. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
　　 D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
铜面处理
　　在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。
A. 须要铜面处理的制程有以下几个
　　 a. 乾膜压膜
　　 b. 内层氧化处理前
　　 c. 钻孔後
　　 d. 化学铜前
　　 e. 镀铜前
　　 f. 绿漆前
　　 g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前
　　 h. 金手指镀镍前
　　本节针对a. c. f. g. 等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部 份，不必独立出来)
B. 处理方法 现行铜面处理方式可分三种：
　　 a. 刷磨法(Brush)
　　 b. 喷砂法(Pumice)
　　 c. 化学法(Microetch)
　　以下即做此三法的介绍
C. 刷磨法
　　 刷磨动作之机构,见图所示.
　　 表是铜面刷磨法的比较表
　　 注意事项
　　　 a. 刷轮有效长度都需均匀使用到, 否则易造成刷轮表面高低不均
　　　 b. 须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性
　　　优点
　　　　 a. 成本低
　　　　 b. 制程简单，弹性
　　　 缺点
　　　　 a. 薄板细线路板不易进行
　　　　 b. 基材拉长，不适内层薄板
　　　　 c. 刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀
　　　　 d. 有残胶之潜在可能

　　 以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料
　　 优点：
　　　 a. 表面粗糙均匀程度较刷磨方式好
　　　 b. 尺寸安定性较好
　　　 c. 可用於薄板及细线
　　 缺点：
　　　 a. Pumice容易沾留板面
　　　 b. 机器维护不易
E. 化学法(微蚀法)
　　 化学法有几种选择，见表 .

　　 使用何种铜面处理方式，各厂应以产品的层次及制程能力来评估之，并无定论，但可预知的是化学处理法会更普遍，因细线薄板的比例愈来愈高。
影像转移
印刷法
A. 前言
　　电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为"印刷电路板"。目前除了最大量的应用在电路板之外，其他电子工业尚有厚膜(Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit)、晶片电阻(Chip Resist )、及表面黏装(Surface Mounting)之锡膏印刷等也都优有应用。
　　 由於近年电路板高密度,高精度的要求,印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,:
　　　 a. 单面