可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案上.docx

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可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案上
可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（上）一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：
造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：
1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，，单边增加了2MIL.
2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。二、孔焊盘设计不够大，布线时没有考虑安全间距设置过小及螺丝孔到线或到铜皮的距离。后果：
制造商在工程处理文件时无法修改，需要重新修改文件，降低了文件处理速度，也容易造成开短路现象。解决方案：
1、设计文件时器件孔内径比外径最小大20MIL，过孔内径比外径最小大8MIL。
2、设计时考虑螺丝孔到线或到铜皮的距离保证12MIL以上，布线时可以在螺丝孔对应的地方的KEET
OUT层画个比孔大12MIL以上的圆圈以防布线。三、电地短路：电地短路对印制板来说是一个很严重的缺陷。原因：
1、自定义的器件库SMT钻孔未删除。2、定位孔隔离环设计不够大。
3、设计更改后未重新对电地进行处理（内层以负片的形式设计，网络无法检查）。4、高频板手工加过孔时未对照其它层。解决方法：
1、设计时对自定义同类型的元件进行确认，将贴片的孔设计为0；2、设计时控制定位孔的隔离环宽度在15MIL以上；
3、更改了外层的孔位一定要对内层重新铺铜；4、高频板在加边缘过孔时过孔设计网络属性，如不侧设计属性的，一定要打开其它层进行对照。
四、内层开路：内层开路是一个无法补救的缺陷。原因：
1、内层孤岛，主要在内层以负片设计时，隔离盘太大，隔离盘围住了散热盘，使之与外无法连接。
2、隔离线设计时经过散热焊盘的孔，造成孔内无铜
3、隔离区过小，中间有隔离盘造成开路4、内层线路离板边太近，叠边时造成开路。解决方法：1、设计时对过孔的放置时考虑位置的合理性。
2、设计时对隔离线的设计避开散热盘。3、将隔离区放大，保证网络连接8MIL以上。
4、设计时不要将线条、孔、梅花焊盘太近板边，，-。
五、设计时对一些修改后残留下来的断线未进行去除。后果：影响后端制造商在工程制作对PCB的通断判定，造成进度延误。解决方案：
1、设计时尽量避免断线头的产生。2、对一些特意保留的断线头进行书面的说明。
六、铺铜设计时，文件大面积铺铜时使用的线条D码太小，还有将铜面铺成网格状时，将网格间距设计过小。后果：
造成数据量大，操作速度缓慢，增加生产难度与影响产品外观。解决方案：1、铺铜时尽量选用8-10MIL的线来铺及避免重复铺铜。
2、铺网格时将网格间距最小设成8*8MIL，即8MIL的线，8MIL的间距。3、尽量不要用填充块来铺铜。七、槽孔漏制作与孔属性制作错误
原因：1、设计孔层时，未对相对应的孔给予属性定义，特别是安装孔的设置。
2、槽孔的设计未设计在孔层上面或分孔图上，而设计在KEEPOUT层。3、槽孔的标识与指示放置在无用层上。解决方案：
1、孔设计时，对相应