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PCB及其
设计技巧
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目 录
第一章：PCB 概述
第二章：PCB 设计流程
及PCB Layout 设计
第三章：PCB Layout 技巧
第四章：EMC 基本知识
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第一章：
PCB 概述
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第一章： PCB 概述
一、PCB：
Printed Circuit Board——印刷电路板

二、PCB板的质量的决定因素：
基材的选用；
组成电路各要素的物理特性。
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第一章： PCB 概述
三、PCB的材料分类
1、刚性：
（1）、酚醛纸质层压板
（2）、环氧纸质层压板
（3）、聚酯玻璃毡层压板
（4）、环氧玻璃布层压板
2、挠性
（1）、聚酯薄膜
（2）、聚酰亚***薄膜
（3）、***化乙丙烯薄膜
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基板种类
组 成 及 用 途
FR-3
纸基，环氧树脂，难燃
G-10
玻璃布，环氧树脂，一般用途
FR-4
玻璃布，环氧树脂，难燃
G-11
玻璃布，环氧树脂，高温用途
FR-5
玻璃布，环氧树脂，高温并难燃
FR-6
玻璃席，聚脂类，难燃
CEM-1
两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂，难燃
CEM-3
两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环氧树脂，难燃
第一章： PCB 概述
四、PCB基板材料种类及用途：
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五、PCB板的种类：
A、单面板（单面、双面丝印）
B、双面板（单面、双面丝印）
C、四层板（两层走线、电源、GND）
D、六层板（四层走线、电源、GND）
E、八层及以上多层板（n-2层走线、电源、GND）
F、雕刻板
第一章： PCB 概述
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六、多层PCB的基本制作工艺流程：
第一章： PCB 概述
下料
内层钻孔
内层线路曝光
内层蚀刻
内层检修
内层测试
棕化(黑化)
压合
外层钻孔
黑孔
一次铜
干膜线路
二次铜
去膜蚀刻
测试
防焊印刷
喷锡
文字印刷
成型
测试
成品
注：单层和双面PCB的基本工艺流程比多层工艺流程更简单，是在其基础上减除内层部分流程（即去除虚线框部分）。
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第二章：
PCB 设计流程及
PCB Layout 设计
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第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
一、设计准备：对原理图进行分析和DRC检查；建立标准元件库；建立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。
二、网表输入：将转换好的网表进行输入。
三、规则设置：按照成品规格书的要求，将线宽、线距、层定义、过孔、全局参数等相关参数设置好。
四、手工布局：根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。
五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求；修改布线，并符合相应要求。
（自动布线：根据原理图和已设置好的规则，进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。）
六、检查完善： PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。
七、CAM输出：检查无误后，生成底片，到此PCB板制作完成。
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