PCB设计的可制造性(134)ppt课件.ppt

2005年12月（中国•上海）
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Echoliao
PCB设计的可制造性
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工艺流程
单面贴装
单面插装
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
清洗
锡膏——回流焊工艺
简单，快捷
成型、堵孔
插件
波峰焊
清洗
波峰焊工艺
简单，快捷
波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。
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双面贴装
B面
A面
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
贴装元件
印刷锡膏
回流焊
翻转
清洗
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高
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单面混装
* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
PCB组装二次加热，效率较高
插通孔元件
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
波峰焊
清洗
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一面贴装、另一面插装
* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
印贴片胶
贴装元件
固化
翻转
插件
波峰焊
清洗
PCB组装二次加热，效率较高
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
清洗
手工焊
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双面混装（一）
波峰焊
插通孔元件
清洗
PCB组装三次加热，效率低
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
贴片胶
贴装元件
加热固化
翻转
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双面混装（二）
B面
A面
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
贴装元件
印刷锡膏
回流焊
手工焊接
清洗
适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，效率低
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DFM设计（PCB）一般原则
件的限高要求，元器件布局不应导致装配干涉；
PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构的加工误差以及结构件的加工误差
PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高；
设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，
即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用
一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插装元件
能否用贴片元件代替？
选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足设计要求；
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元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性；
考虑大功率器件的散热设计；
在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测；
丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住。
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元件分布
均匀，方向尽量统一；
采用回流焊工艺时，元器件的长轴应与工艺边方向（即板传送方向）垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “立碑”的现象；
采用波峰焊工艺时，无源元件的长轴应垂直于工艺边方向，这样可以防止PCB受热产生变形时导致元件破裂，尤其片式陶瓷电容的抗拉能力比较差；
双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果；
小、低元件不要埋在大、高元件群中，影响检、修；
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