不能不知的PCB焊接技术.doc

不能不知的PCB焊接技术.doc不能不知的PCB焊接技术
不能不知的PCB焊接技术
PCB板焊接的技术流程
PCB焊接技术流程介绍
PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验
PCB焊接的技术流程
按清单归类器件—插件—焊接—剪脚—检查—修正
PCB板焊接的技术要求
元器件加工处理的技术要求
元器件在PCB板插装的技术要求
PCB板焊接的技术要求
3、PCB焊接过程的静电防护
静电防护原理
静电防护方法
“独立”底线。
4、电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
元器件分类
按电路图或清淡将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插件先、座，导线，紧固件等归类。
所有元器件引脚均不得从根部弯曲，。
要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置。
手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
插件顺序
手工插装元器件，应满足技术要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷版铜箔。
元器件插装的方式
二极管、电容器、电阻器等元器件军事俯卧式安装在印刷PCB上的。
5、焊接主要工具
手工焊接是每一个电子装配工得必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况喧杂焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。
焊料与焊剂
能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。通常用的焊料中，%，%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以有液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共品点，该成分配比的焊锡称为共品焊锡。共品焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。
助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：
去除氧化膜
防止氧化
减少表面张力
使焊点美观
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氧化锌助焊剂、氧化***助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61%的39锡铅焊锡丝，也成为松香焊锡丝。
焊接工具的选用
普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。


恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板。
吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排除了吸锡器腔内的空气：释放吸锡器的压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够吧熔融的焊料吸走。
热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路）的焊接和拆卸。
当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头
当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。
当和焊接多脚贴片IC是可以选用刀型烙铁头。
当焊接元器件高低变化的电路是，可以使用弯型电烙铁。
6、手工焊接的流程和方法

被焊件必须具备可焊性
被焊金属表面应保持清洁
使用合适的助焊剂
具有适当的焊接温度
具有合适的焊接时间
手工焊接的方法
手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式有三种：
下图是两种焊锡丝的拿法
准备焊接：
清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预准备工作。
加热焊接：
将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下PCB板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。
清理焊接面：
若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到PCB上），然后用烙铁头“沾”些焊锡出来，若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用点烙铁头
“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
检查焊点：
看焊点是否圆润、光泽、牢固，是否有雨周围元器件连焊的现象。
加热焊件：
恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间，焊接时间控制在4秒以内
部分元器件的特殊焊接要求：
器件
项目
SMD器件
DIP器件