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SMT 知识培训一. WHAT IS SMT? ? SMT - Surface Mount Technology 表面贴装技术 S M T 讲义? SMT 开始于美国, 80年代后迅猛发展,近年来生产部门向亚洲转移,珠江三角洲近几年发展较快,中国国内正在积极研究相关技术. ? SMT 是电子组装技术的一场革命,已广泛运用于军用电子产品,航天航空电子技术,民用消费电子产品上.?表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高, 功能强,速度快,可靠性高等优点. ?随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝着三维组装技术迈进.?表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术( 贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透. ? Smaller packages ? New Design Techniques ? New Manufacturing Techniques ? New Testing Techniques ? New Inspection Techniques 二. SMT 的组成? SMT 由表面贴装元器件、贴装技术、贴装设备三部分组成.?(1) 表面贴装元器件 a、制造技术:指元器件生产过程中的导电物印刷、加热、修整、焊接、成型等技术 .b、产品设计:元件设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计和规范。 c、包装形式:指适合于自动贴装的编带、托盘或其它形式包装。?(2) 贴装技术: a、组装工艺类型:单双面表面贴装单面混合贴装双面混合贴装 b、焊接方式分类: 再流焊接------ 加热方式有红外线、红外线加热风组合、 VPS 、热板、激光锡膏的涂敷方式有丝网印刷、漏板印刷、分配器等 c、印制电路板: 基板材料-------- 玻璃纤维、陶瓷、金属板电路设计------- 图形设计、布线间隙设定、 SMD 焊区设定和布局?(3) 贴装设备高速机、中速机、泛用机(多功能机) 主要贴装方式:顺序式、同时式?1、集成电路、片式元件的设计、制造技术; ?2、电路、元件的封装技术; ?3、 SMD 自动贴装机的设计、制造技术; ?4、组装工艺技术、连接技术; ?5、组装用材料的开发、生产技术; ?6、电路基板的设计制造技术; ?7、可靠性试验、自动检测技术 SMT 的技术分类: SMT 常用的缩略词? SMD:Surface Mount Device( 表面贴装元件) ? PCB:Print Circuit Board( 印制线路板) ? PCBA:Print Circuit Board Assembly( 印制线路板组件) ? IC:Integrated circuit( 集成电路) ? SPC:Statistical process control( 统计过程控制) ? IPC:Institute for Interconnecting and Packaging Electronic circuits( 国际电路连结及封装协会) ? ICT:In Circuit Test( 在线电路测试) ? FCT:Function Circuit Test( 功能电路测试) 三. SMT 元器件?片状电阻?片状电容?片状电感