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pcb半塞孔方法探讨.docpcb半塞孔方法探讨1前言
在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且 有深度要求，通俗称为“半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果 孔内油墨过多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性开路，影响测试结果;如果塞孔油墨量过少，或不塞 孔，又不能满足塞孔的要求。
因此在生产过程中必须控制塞孔深度，按照客户要求的深度来塞孔制作。从常规绿油塞孔经验知道， 控制塞孔的深度难度不在塞不够，而是一个比较小的塞孔深度和指定塞孔深度的准确性。目前主要有两类 办法，一是将孔塞饱满或一定深度，然后塞孔背面不曝光，通过显影把部分油墨冲洗掉，达到一定塞孔深 度的效果;二是塞孔时严格控制深度，然后塞孔两面都曝光。下面就针对这两种方法进行试验。
2实验方法
试验板厚2. 4nim,、、、。采用平面丝印机塞孔。试验完成后，针对塞孔处 制作金相切片，通过金相显微镜观察塞孔效果以及测量露铜深度。
3结果与讨论3. 1显影参数控制塞孔深度试验流程：前处理一CS面塞孔（饱满）一预烘一丝印双面一 预烘一曝光（11级，SS开窗CS
盖油）一显影一固化一检测
在所有孔都被塞满的情况下，经显影液后，阻焊开窗面塞孔油墨会被显影液冲洗掉而减少。显影控制 参数主要通过显影时间来控制塞孔深度。实验结果如图1
所示。在常规显影时间80s T, 、0. 3mm孔可以冲掉0. 5~0. 6mm深度的油墨，即露出铜的深度, 而 0. 4、0. 5mm
孔可以冲掉0. 6~0. 8mm
深度的油墨。因此显影是可以冲洗掉塞孔内的部分油墨的。显影时间延长和增加显影次数可以冲掉孔 内更多的油墨，但相同的显影时间或显影次数孔径小塞孔孔内油墨难以冲掉，因为孔径小显影液不容易与 油墨作用，所以孔内油墨深度大，露铜部分少。
但是此种方法存在以下问题：
由于孔内的油墨未完全烘干，存在大量溶剂，而这些溶剂是不被显影液溶解的，很容易造成油墨污染 板面，且这些油墨不容易清理和发现，给生产带来极大不便。在实际生产中，显影时间是控制80-120S
之间，在这个时间内不同孔径能冲掉油墨不同，小孔径能冲掉的油墨有限，如果客户要求塞孔深度为
50 %（以
板厚为例）很难达到。再者准确性和均匀性难以控制。：磨板一CS塞 孔一预烘一SS曝光（17
级，塞孔铝片作菲林）一丝印双面一预烘一曝光（11级，SS开窗CS盖油）一显影一热固化。
平面塞孔机可以通过很多塞孔参数来控制深度，包括塞孔刀数、走刀速度、塞孔压力等。主要规律有： 塞孔刀数越少，塞孔量越少;塞孔走刀速越快，孔内油墨越少;刮刀高度越高，即压力越小，孔内油墨越少； 另外相同参数下，小孔径孔内油墨更少。在本试验中往往需要调节多个参数才能使塞孔深度达到需要的要 求。表1
列举了在塞孔压力比较小时，不同走刀速的塞孔效果。表1不同走刀速度下露铜深度（单位：mm）
走刀速度 m/minO. 25mm0. 3mm0. 4mm 101. 341. 160.