pcb工艺中底片变形问题分析.doc

pcb工艺中底片变形问题分析.docPCB T艺中底片变形问题分析一、底片变形原因与解决方法：原因：（1）温湿度控制失灵（2）曝光 机温升过高解决方法：
（1）通常情况下温度控制在22±2°C,湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及
不断更换备份底片
二、 底片变形修正的工艺方法：
1、 在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量, 在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底 片，免除了剪接底片的烦杂工作，保证图形的完整性和精确性。称此法为“改变孔位法”。
2、 针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出，工作环境 条件下晾挂4-8小时，使底片在拷贝前就先变形，这样就会使拷贝后的底片变形就很小，称此法"晾挂法”。
3、 对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，可采用将底片变形部分剪开对照钻孔试验板 的孔位重新拚接后再去拷贝，称此法“剪接法”。
4、 采用试验板上的孔放大成焊盘去重变形的线路片，以确保最小环宽技术要求，称此法为"焊盘重叠 法”。
5、 将变形的底片上的图形按比例放大后，重新贴图制版，称此法为“贴图法”。6、采用照像机将变 形的图形放大或缩小，称此法为“照像法”。
三、 相关方法注意事项：1、剪接法：适用：线路不太密集，各层底片变形不一致的底片；对阻焊底 片及多层板电源地层底片的变形尤为适用；
不适用：导线密度高，；注意事项：剪接时应尽量少伤导线，不伤焊盘。 拼接拷贝后修版时，应注意连接关系的正确性。
2、改变孔位法：适用：各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法；不适用：底片变形不均匀, 局部变形尤为严重。
注意事项：采用编程仪放长或缩短孔位后，对超差的孔位应重新设置。3、晾挂法：适用；尚未变形 及防止在拷贝后变形的底片；