PCB布线时遵循的一些基本原则 X页.doc

PCB布线时遵循的一些基本原则 X页.docPCB布线时遵循的一些基本原则
0连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求走线简单明了 (特殊要求除外，如阻抗匹配和时序 要求).过长的走线会改变传输线的阻抗特性，使信号的上升时间变长，从而抑制信号的最 高传输频率.
0避免尖角走线和直角走线，宜45。，影响信号的完整
0走线尽可能少换层，少打过孔(via).，影
Q信号间的距离(S)尽可能增大，相邻信号层的走线宜互相垂直/0斜交/弯曲走线，避免相互 .
0电源线和地线的宽度尽可能宽(通常为W20).
0元器件换层引线和电容的弓I线尽可能缩短.
0优化布线.
PCB布线的常见形式
0 单根走线(single trace)
0菊花链(Daisy Chain)走线:从驱动端开始，依次到达各接收端
◎星形(Star)走线:通常所说的“T”点拓扑形式布线
。蛇形走线:通常所说的饶线，主要目的是为了调节延时，时序匹配
Q SM3H(S:走线平行部分的间距H:信号与参考平面的间距)
。差分走线(differential pair)
O驱动端发送两个等值反相的信号，接受端通过比较这两个电压的差彳直来判断逻辑状态“0” 或“1”，承载差分信号的那对走线称为差分走线
O与传统单根走线相比的优势
O抗干扰能力强
Q抑制EMI非常有效
O时序定位精确
各种角色介绍
Q Logic :原理图设计，负责具体的FUNCTION设计，也是比较掌握全局的人，相当于小 的EPM,，换Solution等
。SI：负责板内高速线的阻抗，如线宽，线距,线长，拓扑结构，跨层，如果绕线等问题须与 SI沟通，
O MCAD:负责机构设计,ECAD如果在空间上遇到和机构有冲突的，首先和机构协商改 动方案，如机构不肯退让的请EPM出面协调.
。Thermal:负责系统散热，板内温控设计等工作(
Thermal sensor零件是由散热工程师决定它靠近那些相关零件放置，他们跟电子工程师和机 构工程师沟通后，在电路图上和机构图上表示出来，有时候可能只是在电路图上标示出来， 靠近什么元件放。如果你发现板子上有这些零件但却没有任何摆放的提示或要求，这时候
一定要和散热、电子和机构的工程师确认零件是否有placement的要求。
2 '及时将dxf & idf让机构帮忙检查确认。
3、通常这些散热元件会被要求放在进风口的前面，具体位置
在Placement阶段，就要请Thermal工程师参与thermal sensor的放置，因为他需要找到 要检测的位置，位置放的不合适，就起不到作用
Power:主要负责电源部分的设计，有关电源的器件放置或者电源的切割，敏感信号线的 走线，都要由电源工程师判断
EMC:主要负责解决电磁辐射的问题，主要是跨切割,I/O 口处的走线，电源分割，靠近 板边的高速线,stitch via跨切割处加电容等问题.
产线：主要是DFX的检查，不能依赖他们的检查，在设计工程中要尽力满足DFX的要 求，当实在不能