FR4是什么铜箔基板的定义.docx

FR4是什么铜箔基板的定义.docxFR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983,指玻纤环氧树脂的试烧样本，其尺寸为5吋长， 吋宽，厚度不拘的无铜基板，以特定的本生灯，在样本斜放45度的试烧下将其点燃，随即移 开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭，并以码表记下离火后的 “延烧”的 50秒者称为V-0，低于250秒者称为V-
乎V-1的玻纤环氧树脂板材，皆称为FR-4.
PCB除了常用的FR-4材质外，其它还有高功能高 Tg树脂，如：BT，Polymide，Cyanate
-4的低价位，良好接着力，低吸湿性等优点是其它树脂所比不上的 因此大部分的PCB都是使用FR-4材质制作
铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔
(皮)、树脂(肉)、补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成。
PC板种类层数
应用领域
纸质酚醛树脂单、双面板 (FR1 & FR2)
电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘
环氧树脂复合基材单、双面板 (CEM1 &CEM3)
电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记 事本
玻纤布环氧树脂单、双面板 (FR4 )
适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器
玻纤布环氧树脂多层板 (FR4 & FR5)
桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、
IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备
一什么叫PCB ?
PCB即Printed Circuit Board。就是指印制电路板，在公共基板上，按预定设计形成点间连 接及印制元件的印制板。 PCB的种类按基材分有：刚性印制板，柔性印制板，刚柔印制板， 按印制电路板导体图形的层数可分为：单面印制板，双面印制板，多层印制板。
二PE是指什么？
PE，即Product Engineer Department产品工程部。只要部门职能：生产前的资料处理，工 具制作(Tooling)，样板跟进(Sample)。包括 Ml、CAD/CAD、Sample三个功能小组。 三CAD/CAM是什么？
CAD/CAM 即 Computer aid design/Computer aid manufacture ，就是计算机辅助设计 /计算机 辅助制造。
四MI是什么？
MI即Manufacturing Institue(or Instruction)，就是指“生产前准备及流程制作指示” 。
五Paradigm是什么？
Paradigm是由美国的思力系统公司 (Cimnet Systems Inc.)开发的主要应用在 PCB及其相
关行业的ERP(Enterprise Resource Planning)系统。ERP的核心是管理思想，是郑和了企业管 理历年、业务流程、基础数据、人力物力、计算机硬件和软件于一体的企业资源管理系统。
六APQP是什么？
Adva need Product Quality Pla nning And Con trol PLa n Procedure 即生产前产品制品规划和控
制计划程序。
七PPAP是什么？
Production Part Approval Process Procedure 就是指生产产品认可程序。 使用范围：主要应 用在汽车行业的产品上。
八Gerber是什么？
从PCB CAD软件输出的资料文件作为一种专业光绘机的语言。由 60年代一家名叫Gerber
Scientific (现在叫Gerber System)专业绘图机的美国公司所发展出来的格式，尔后 40年，
行销于世界多个国家。几乎所有 CAD系统的发展，也都依此格式怍其 Output Data，直接输
入光绘机就可绘出 Drawing或Film，因此Gerber Format就成了电子业界的公认标准。包含 Rs274-d、Rs274-x、ODB++、ETC 格式。
为什么PCB要使用高Tg材料"转贴”
首先要讲一下，高 Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表 的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要 PCB基板材料的更高的耐热性作为重要
的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使 PCB在小孔径、精细
线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特
性的急剧下降(我想大家不想看见自己的产品出