彩电生产工艺知识讲座(PPT 70页).ppt

彩电生产工艺知识讲座(PPT 70页)
彩电生产工艺流程图
CTV
附件、遥控器
打铆钉 
 
插光线
 
 
卧插
 
  
立插
编带
组件加工
（散热片）
IPQA
手插 QC 波峰焊接 检焊 调试 主板装配
SUB
加工
SUB调试
贴片PCB
PCB
CRT准备 CRT入壳 装配 通电检查 老化 调试 QC 盖后壳 检查 包装 整机 入库
AI
前壳
加工
喇叭
加工
重低音箱
AI生产流程：1、按PE料单要求进行编程自插，按插光线、卧插、立插的作业顺序完成。其中如有打铆钉的PCB板必须在机插前完成。2、机插属于集中作业。
PCB生产流程：1、按手插、自动焊接、检焊、调试、主板装配顺序进行生产。 2、预加工部分，散热片组件、元件成型是在线作业，其它PCB板（CRT板、前控板、AV板等）在SUB生产线集中作业，贴片PCB板属于外加工。
CTV生产流程：1、生产线是按CRT准备、CRT入壳、装配、通电检查、老化、调试、QC、盖后壳、检查、包装、入库顺序进行生产，其中前壳加工属于在线作业，与整机生产同步。 2、遥控器、重低音箱属于外加工。 3、整机入库属于集中作业，采用自动堆码机。
SMT自动贴片
AI生产流程
AI生产流程：
按PE料单要求进行编程自插，按插光线、卧插、立插的作业顺序完成。其中如有打铆钉的PCB板必须在机插前完成。
机插属于集中作业。
元器件整形机
手工插件生产线
电路板剪脚机
手工浸锡炉
AI生产流程
元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间距一致
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
AI生产流程
元器件在印制电路板插装的工艺要求
元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
元器件的安装高度应符合规定的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留2~3mm长度，以利于焊脚的打弯固定和焊接。
元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
AI生产流程
跳线机、轴向插件机（插竖装元件）
径向插装机（插卧装元件）
自动化装配生产线常用的设备
AI生产流程
PCB生产流程
PCB生产流程：
按手插、自动焊接、检焊、调试、主板装配顺序进行生产。
预加工部分，散热片组件、元件成型是在线作业，其它PCB板（CRT板、前控板、AV板等）在SUB生产线集中作业，贴片PCB板属于外加工。
波峰焊接技术
PCB生产流程
波峰焊机借助叶泵的作用﹐将熔化的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，预先装有电子元器件的印制板置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现元器件引脚与印制电路板焊盘之间机械与电气连接的软铅焊。
波峰焊接示意图