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二真空镀膜技术的物理PPT课件.pptx


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文档列表 文档介绍
离散过程的物理基础
Physical foundation of scattering process
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PVD工艺中的离散过程,是将固体原材料转化为可以迁移的气相成分的步骤,常用方法有蒸发和溅射两种方法。
对此二过程的分析: 质量守恒及质量迁移; 能量守恒及能量迁移
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蒸发过程分析
原料固相——液相——气相 少数直接升华,固相——气相 如铬
原料参与相变的量:首先全部液化,然后部分汽化——感应坩埚
或者:只有一部分参与液化和汽化,其它只是受热升温——电子枪,激光
所需要的热量:固相升温热、熔化热、液相升温热、汽化潜热
热损失量:坩埚热损失
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溅射过程分析
原料固相——气相,
原料参与相变的量:只有被溅射原料参与溅射过程,其它原料只是受热升温,
所需能量:材料被溅射所需能量,仅占 %
损失能量: 产生入射离子所消耗的能量; 离子入射动能量转化为靶的热量损失
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输运过程的气体分子运动论基础
Molecular gas dynamics for transfer process
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对于膜材粒子(蒸汽或溅射颗粒)的空间输运过程,常借用平衡态理想气体分子运动论的方法和结论,来描述镀膜过程中的残余气体、工作气体、甚至金属蒸汽的性质。
Perfect (ideal) gases at equilibrious states
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1)气体分子的速度分布—麦氏分布
Maxwell distribution of molecular velocities
速率分布
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2)分子间的空间平均碰撞次数—平均碰撞率
The mean number of molecular collisions —collision rate
S-1
20℃,1atm,air
=×109 s-1
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3)离子、电子在气体分子中的平均碰撞次数
The mean number of ion collisions in gas
=×103 m/s
s-1
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The mean number of electron collisions in gas
s-1

air
=×105 m/s
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