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外协加工线路板(PCBA)检验规范.doc
文档介绍:
广东普雷斯顿自动化技术有限公司文件编号: 文件版本: 文件类别: 来料检验规范制订日期: 生效日期: 外协加工线路板(PCBA) 检验规范拟制: 审核: 审批: 日期: 日期: 日期: 目录一、目的……………………………………………………………………………………………… 3 二、适用范围………………………………………………………………………………………… 3 三、职责……………………………………………………………………………………………… 3 四、定义……………………………………………………………………………………………… 3 1、名词解释………………………………………………………………………………………… 3 2.焊锡性名词解释与定义………………………………………………………………………… 3 2.1 沾锡…………………………………………………………………………………………… 3 2.2 沾锡角………………………………………………………………………………………… 4 2.3 不沾锡………………………………………………………………………………………… 4 2.4 缩锡…………………………………………………………………………………………… 4 3.理想焊点之标准………………………………………………………………………………… 4 4.良好焊锡性要求定义…………………………………………………………………………… 4 5.检验条件………………………………………………………………………………………… 4 6.检验方式………………………………………………………………………………………… 4 五、作业流程………………………………………………………………………………………… 5 六、检验项目及标准………………………………………………………………………………… 5 1.冷焊……………………………………………………………………………………………… 5 2.漏焊焊…………………………………………………………………………………………… 5 3.锡洞、针孔……………………………………………………………………………………… 5 4.锡裂……………………………………………………………………………………………… 6 5.锡尖……………………………………………………………………………………………… 6 6.锡多……………………………………………………………………………………………… 6 7.锡渣……………………………………………………………………………………………… 7 8.短路(桥接)……………………………………………………………………………………… 7 9.铜箔翘皮………………………………………………………………………………………… 7 10. 管脚长…………………………………………………………………………………………… 7 11. 虚焊、假焊……………………………………………………………………………………… 7 12. 贴片状元件对准度……………………………………………………………………………… 8 13.IC 类偏移度……………………………………………………………………………………… 8 14. 插件类检验……………………………………………………………………………………… 8 一、目的: 明确 PCBA 的检验标准,使产品的检验和判定有所依据,使 PCBA 的质量更好地符合我公司的品质要求。二、适用范围: 适用于公司所有外协加工的 PCBA 外观检验。三、职责: IQC 负责根据本规范对公司外协加工返回的 PCBA 进行检验。四、定义 1.名词解释 IC--- 集成电路(包括特殊芯片器件,如: BGA 、Chipset 、BIOS 、RAM ) PCB--- 印制电路板 PAD --- 焊盘 C、EC、E--- 电容类 mm--- 毫米 R--- 电阻 JP、、COM--- 插针、短接线、插座类 D、Z--- 二极管 Q、T--- 三极管 U--- IC、IC类插座 L--- 电感 Y--- 晶振 BT--- 变压器 F--- 保险丝最大尺寸--- 指任意方向测量的最大缺陷尺寸。 2.焊锡性名词解释与定义 2.1 沾锡( WETTING ):在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角系表示沾性愈良好。 2.2 沾锡角(WETTING ANGLE ):固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如下图所示),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。 2.3 不沾锡( NON-WETTING ):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,此时沾锡角大于 90度。 2.4 缩锡(DE-WETTING ):原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。 3.理想焊点之标准: 3.1 在板上焊接面上(Solder Side )出现的焊点应为实心平顶的锥体;剖面图之两外缘应呈现新月列之均匀弧状,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。 3.2 此锥体之底部面积应与板子上的焊垫( Land, Pad, Annular ring )一致。 3.3 此平顶锥体这锡柱爬升的高度大约为零件脚在电路板面突出的四分之三;其最大高度不可超过形焊垫直径之一半或百分之八十(否则容易造成短路) 3.4 锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜,而且沾锡角应趋近于零,沾锡角要越好,表示有良好之沾锡性( Solder Ability )。 3.5 锡面应呈现光泽性(非受到其它因素的影响,如沾到化学品等,会使之失去光泽):其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。 3.6 对镀通孔的板子而言,焊锡应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(Component Side ),在焊接面的焊锡应平滑、均匀并符合 1~5 点所述。 3.7 总而言之,良好的焊锡性,应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角,沾锡角θ判定焊锡状况: 0度<θ<10度完美焊锡状况: PERFECT WETTING 10度< θ<20度良好焊锡状况: EXCELLENT WETTING 20度<θ<30度较好焊锡: VERY GOOD WETTING 30度<θ<40度好的焊锡: GOOD WETTING 40度<θ<50度适当焊锡: ADEQUAFE WETTING 50度<θ<90度允收焊锡: ACCEPTABLE WETTING 90度<θ不允收焊锡: POOR WETTING 4.良好焊锡性要求定义如下: 4.1 沾锡角低于 90度; 4.2 焊锡不存在缩锡( DEWITTING )与不沾锡( NON-WETTING )等不良焊锡。 4.3 可辨示出焊锡之接触焊接面存在沾锡( WETTING )现象。 5.检验条件:为防止部件或组件的污染,必须佩戴防护手套或指套并佩戴静电手环作业,检验一般在晴天自然光或 40W 日光灯、灯管距检验台面 1m 的光照强度下进行,被检验样本与检验员人 内容来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.