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文档分类：研究生考试 | 页数：约33页举报非法文档有奖

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文档列表 文档介绍

克服绝压传感器封装技术难题
圈圈圈QCC
汇报人：杨燕飞
产品介绍
1
主题选定
3
圈组介绍
2
活动计划
4
现状调查
5
目标设定
6
原因分析
7
目录
确定主因
8
对策实施
9
成果分享
10
标准化
总结及下期课题
11
12
外壳
压力传感器封装部分
温度传感器
PCB校准板
上盖
一、产品介绍
压力输入口
信号输出接口
■ 产品结构示意图:
■ 改善前芯片封装结构:
螺钉
感压仓
底胶
压力芯片
绑线
保护胶
一、产品介绍
二、圈组介绍
★ 小组成员简介：
口号:
照片
三、主题选定

克服绝压传感器封装技术难题
选定理由：
■ 为更好地开展活动,小组制定了详细的活动计划
计划
实施
P
D
C
A
四、活动计划
五、现状调查
75%
25%
■ 采用改善前的封装技术，制作的A产品经过热循环试验后之后，出现精度超差不良，%
五、现状调查
■ 改善前的传感器封装工艺：
固晶
1人
绑定
1人
装配
1人
打螺丝
1人
滴胶
1人
固化
共需要作业人员5人，标准工时56S
产品不良如此之高，效率如此之低，根本无法投入生产，改善迫在眉睫！！！
不良率
现状
目标
☆目标设定:
为了传感器项目的产业化，将不良率目标设定为0%，封装操作人员减少3人。
达成期限：2011年8月
六、目标设定
人数
可通过

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