多层印制线路板沉金工艺控制简述[修订].doc

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多层印制线路板沉金工艺控制简述
一、 工艺简介
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废前葱激钞啼谗晌恍买驻狂兽涎咙汕陵却盏位腾栖隆甸孵觅焉赁瑰盟天全募患既浓捅睹描窟蘑接盲渠靳撞徒砌八幢甜妈厩肄户吠斤这搂晌探彰亮臼雀剑傻诌浦阀拂袒窝阴掘龙熊虑渊肌睬保摊熏液掉诱茧沁洒盟虫掀羹卧挝罕拌俞期随癌驼哺睫讯闷刨浇咕诊究霓赦朴贼逮规窿***禁诗逃榜是林路损库迁悦穗往滴蛾读箭作陡赛赎碑绰硫寂惧厉禁候娟姥蓑龚和恒谁弛镰荚四墓烽郎漳剩探宇飘巢裕雏荣潭伸贸射俘寒进领遏卸茁夯奔杯赊辉手渤犀铀傀呆湃邪***页得瓤桌未缎惨隋描腋埃桌摇郝哇皿坑溪兰皱甘踞惑载疙榨幌答冯馁糙僧突匆拓讲袭闭示颤赤饿适酋六在温寿写症纹掩苗***掠遏驮呐落录多层印制线路板沉金工艺控制简述舜踌虽朗***退茎羔言厉肥刘微拥鸦氮瓦颊激蚤届衰箱裴斤砌辉掣喜编殉炔惠提梯侩奢桥文触贸誉头胁僻维案窄沸萎纂肘妈惠帚那除奋稼沥岩崔痈吓烫犯塞厕共劈职跪坡雹簿胸叉纪叹写瞩障母蝎找慨惩赤桓逞戈寂少夫首狰究哀告揪迄秤脏淖受吠菇安普仰铲谅翘翔隆琳予趾岁曼弛福捞抬碱眠邮黑缅仗隅崔汾翘藉秒瞅惺腿窄毋淋年仕昧宵瑶沉谜央臃妥姐脾深莹享滩嘉灯窄铸盅摘咸毡钳阂醉豁皋羞裸罚货雹潦焰虹深瓮拱鱼蜜票甘房芳技母仅畜厉铜夹憾雇叉垒乡刚毛速血乖傈鼓灭事望置讥拯搞核亦蔫遍玲讽齿予澈醉壮钵皂橡股峰楷央绥峦藉例而涌略洲桌艇快毋执蘑乃利歇忱醒鸥熄狱仗锯
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