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IC封装工艺流程.ppt


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IC封装工艺流程.ppt
文档介绍:
封装流程介绍
一.封装目的
二.IC内部结构 三.封装主要流程简介
四.产品加工流程
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简 介
In
Out
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IC封装属于半导体产业的后段加工制程,主要是将前制程加工完成(即晶圆厂所生产)的晶圆上的IC予以分割,黏晶、打线并加上塑封及成型。
其成品(封装体)主要是提供一个引接的接口,内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统,并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。
封装的目的
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树脂(EMC)
金线(WIRE)
L/F 外引脚
(OUTER LEAD)
L/F 内引脚
(INNER LEAD)
晶片(CHIP)
晶片托盘(DIE PAD)
封装产品结构
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傳統 IC 主要封裝流程-1
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傳統 IC 主要封裝流程-2
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芯片切割 (Die Saw)
目的:用切割刀将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒(Die)。
其前置作业为在芯片黏贴(Wafer Mount),即在芯片背面贴上蓝膜(Blue Tape)并置于铁环(Wafer Ring) 上,之后再送至芯片切割机上进行切割。
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晶粒黏贴 (Die Bond)
目的:将晶粒置于框架(Lead Frame)上,并用银胶(Epoxy)黏着固定。
导线架是提供晶粒一个黏着的位置(称作晶粒座,Die Pad),并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至金属匣(Magazine)内,以送至下一制程进行焊线。
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焊线 (Wire Bond)
目的:将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内引脚,从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界。
焊线时,以晶粒上之接点为第一焊点,内引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端点烧成小球,再将小球压焊在第一焊点上。接着依设计好之路径拉金线,将金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作。
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  • 时间2021-07-15