Allegro中封装焊盘命名规则及设计方法.doc

Allegro中封装焊盘命名规则及设计方法.doc: .
Allegro中封装焊盘命名规则及设计方法
本文档主要目的是：
、整理，以便焊盘
一 •对编辑焊盘的界面进行介绍
, 一 Parameters
1. Allegro SPB \Pcb Edit Utilities'Pad Designer进入,如下图（1）所示
图（1）
Type栏：定义设计焊盘的类型
* Through----表示设计插针焊盘
* Blind/Buried----表示设计盲/埋孔
* Single—表示设计贴片式焊盘
Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层 Gerber时的输出方式
* Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式， 会按照本来面貌输
出
* Optional----允许在输出内层 Gerber时通过设置 Artwork Control Form 中 Film Control 栏的 Suppress Unconn ected pads来控制单一焊盘的输出方式
Untis栏：单位及精度选择
* Untis----有五种单位选择， Mils （千分之一寸）、Inch （英寸）、Millmeter （毫米）、Centimeter
（厘米）、Micron （微米）
* Decimal places---测量单位精度设定
Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项
Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置
* Plating type----插针式焊盘是否电镀。 点下拉菜单，plated （电镀）、Non-Plated （非电镀）、
Optional （默认值）
* Size----插针式焊盘的钻孔孔径
* Offset X :为 0
* Offset Y :为 0
Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的 Drill symbol要不同
* Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择
* Circle 圆形
* Square正方形
* Hexagon X六角形（横）
* Hexagon Y六角形（直）
* Octago n八角形
* Cross十字形
* Diamond鑽石形
* Triangle三角形
* Oblong X 椭圆形（横）
* Oblong Y 椭圆形（直）
* Rectangle 长方形
* Character---设置钻孔标示字符串
* Width---设置符号的宽度
* Height---设置符号的高度
，所图（2）所示：
* Thermal relief :热涨缩间隙，常用于相同 NetList的填充铜薄与 PAD的间隙
* Anti Pad :抗电边距，常用于不同 NetList的填充铜薄与 PAD的间隙。
* SolderMask :阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比焊盘大 5mil
* PasteMask：胶贴或刚网层。设计大小与焊盘相同
* Flash： Pad面的一种，只在负片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘（如图
先做外形，再 DXF导入Allegro，在Allegro中使用
cline边界线，再把 Shape移到正确的位置，更改文
）可以先用 AutoCAD Compose Shape功能填充，然后删除 件类型为flash，存盘即可。
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