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FPC产品简介及设计规范
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FPC 产品简介
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FPC产品简介概述：
1，FPC概念
2，FPC产品结构组成
3，FPC材料
4，FPC产品类型
5，FPC产品特征
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FPC 产品简介——概念
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FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔
软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一
体而成。
JIS C5017定义：
单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成
单面线路的单面软性印刷电路，或以PI为基材在两面形成线路的双
面软性印刷电路板。
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FPC 产品简介——产品结构组成
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铜箔
覆盖膜
单面
板
双面板
加强片
配件
STIFFER
Adhesive
Coverlay
Adhesive
Copper
Adhesive
Base Film
Adhesive
Copper
Adhesive
Coverlay
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FPC 产品简介——材料
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1， 铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate）
由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用
于弯折寿命要求10W次以上的产品上。
铜箔Copper
在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper
Foil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分
为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。
基材Substrate
在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其
耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有
1/2mil、1mil、2mil。
胶Adhesive
胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy （环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上
～2mil均有，一般使用18um厚的胶。
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FPC 产品简介——材料
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2，覆盖膜Coverlay
覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。～。
3，补强材料Stiffener
作用：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强以便安装，补偿其软板厚度。
材质：PI/PET/FR4/SUS
结合方式：
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列）
Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
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FPC 产品简介——类型（Singel side）
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1，单面板（Singel side）
单面CCL（线路）+保护膜（CVL）
说明：配线密度不高，耐挠折性能好
CVL 胶层
CVL PI层
CCL Copper层
CCL 胶层
CCL PI层
表面处理层
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FPC 产品简介——类型（Double side）
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2，双面板（Double side）
双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL）
说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
上CVL
双面CCL
下CVL
上下层之导通孔
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FPC 产品简介——类型（单加单复合板）
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