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IC制造流程简介ANDY
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相关定义
半导体是指导电能力介于导体和非导体之间的材料，其指四价硅中添加三价或五价化学元素而形成的电子元件，它有方向性可以用来制造逻辑线路使电路具有处理资讯的功能。
半导体的传导率可由搀杂物的浓度来控制：搀杂物的浓度越高，半导体的电阻系数就越底。
P型半导体中的多数载体是电洞。硼是P型的掺杂物。
N型半导体的多数载体是电子。磷，***，锑是N型的搀杂物。
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相关定义
集成电路是指把特定电路所需的各种电子元件及线路缩小并制作在大小仅及2CM平方或更小的面积上的一种电子产品。
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相关定义
集成电路主要种类有两种：逻辑LOGIC及记忆体MEMORY。前者主要执行逻辑的运算如电脑的微处理器后者则如只读器READ ONLY 及随机处理器RANDOM ACCESS MEMORY等。集成电路的生产主要分三个阶段：硅镜片WAFER的制造，集成电路的制造及集成电路的包装PACKAGE
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Wafer Start
CMP
Oxidation
PVD, CVD
Wafer Cleaning
Photolithography
Etch (Dry or Wet)
Annealing
Implantation
The Outline
Wafer Start
CMP
Wafer Cleaning
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製程
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The Introduction to The Manufacturing Process of VLSI
ANDY
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晶圓(Wafer)
晶棒成長 切片(Slicing) 研磨(Lapping)
清洗(Cleaning) 拋光(Polishing) 檢查(Inspection)
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Melt
Seed
Graphite Crucible
Growing Crystal
Noncontaminating
Liner
(a) Seed being lowered
down to melt
(b) Seed dipped in melt
freezing on seed just
beginning
(b) Partially grown
crystal
The Czochralski Method - 1
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(a) As-grown crystal
(b) Grind crystal to remove undulations
and saw to remove portions in resistive range
(c) Saw into slices (with orienting
flats ground before sawing)
(d) Round edges of slice by grinding
(e) Polish slice
Crystal to Wafe
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