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TFT-LCM制程工艺简介
SQE：陶石
D/C：2013/5/25
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LCM结构示意图：
TFT：Thin Film Transistor的缩写，薄膜晶体管，液晶panel里面驱动液晶偏转度的微型电路简称；
LCM：Liquid Crystal Module 的缩写，即液晶显示模组。
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TFT-LCM制程工艺流程图：
Incoming
LCD清洗
贴偏光片
加压脱泡
FOG（FPC热压）
贴ACF1
贴ACF2
COG（IC邦定）
镜检
电测1
封胶、固胶
Ass’y BL
电测2
FQC
包装
OQC
入库
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主要制程（Incoming)：
LCD
功能检测：亮暗点、色点、屏线、显示不良等
外观检测：尺寸、刺点、白点、污点、划伤、ITO划伤、crack等
FPC
功能检测：阻抗、导通性
外观检测：尺寸、PI膜、元器件焊接、气泡、发白、脏污等
BL
功能检测：亮度、均匀度、色度
外观检测：尺寸、白点、白团、脏污等
POL（上下偏光片）
功能检测：N/A
外观检测：尺寸、起胶、翘曲、凹凸点、折痕等
IC（尺寸、规格比对）
辅料（ACF、胶带等）
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主要制程（LCD清洗）：
作用：

利用超声波进行清除LCD屏、ITO电极表面脏污、油污等不良
管控重点：
超声波清洗、烘烤时间、清洁效果等(臟污,油污)
可能出现的缺陷：
ITO划伤、清洗效果不好（溶液残留等）造成腐蚀
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主要制程（贴上下偏光片）：
手工、半自动贴片管控重点：
（吸附频率、吸附力）；
:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃TFT面上；
:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃CF面上；
；
、指套清洁频次（每小时/次）；
,去除滚轮的纤维、尘埃。

可能出现的缺陷：
贴偏、表面折痕、内部脏污等
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主要制程（加压脱泡）：
作用：
消除贴片制程中产生的气泡不良
管控重点：
1. 加压除泡的时间（20分钟）；
2. 加压除泡的温度（45±5度）
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主要制程（贴ACF1、ACF2）：
ACF： Anisotropic Conductive Film , 即异方性导电胶
管控重点：
1. ACF贴附长度；
2. ACF贴附位置；

可能出现的缺陷：
贴偏、气泡等不良
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主要制程（COG）：
COG：Chip on Glass缩写, 即IC邦定
作用：
把LCD与IC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来，形成通路。
管控重点：
1. IC与ACF的定位；
2. 导电粒子破裂状况；
；
4. COG设备的温度、时间、压力条件参数的设定
可能出现的缺陷：
压力不足/压力过大造成断路、IC裂
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主要制程（FOG）：
FOG：FPC on Glass缩写, 即FPC邦定
作用：
把邦定IC的LCD和FPC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来， 形成通路。
管控重点：
1. FPC与ACF的定位；
2. 导电粒子破裂状况；
；
4. FOG设备的温度、时间、压力条件参数的设定
可能出现的缺陷：
导电粒子状况不一、导电粒子聚集短路
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