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PCB表面处理方式PPT课件.ppt


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表面处理方式讨论学****br/>1
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常见的表面工艺大致分为有铅与无铅工艺。
有铅的有:有铅喷锡(HASL)
无铅的有:无铅喷锡、有机可焊性保护(OSP)、化镍浸金(ENIG),化镍钯浸金(ENEPIG) 、浸银(Immersion silver)等
注:一般国内的说法是沉金/沉银/沉锡. 后面大家可以置换一下哈!^_^!!
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各类型板对应的表面处理方式.
SMT:根据客户要求来定.
有金手指的板卡:选择性镀金(金手指等非焊接的是硬金,亮度比较好,但不方便焊接)
按键板:沉金或者镀金工艺,我司使用镀金的比较少.(由于在研发阶段,为了降低成本采用沉金工艺的居多。沉金的金面不耐磨是软金,而镀金的金面耐磨是硬金,在外观上镀金的表面会比沉金光亮.)
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各表面处理方式的应用及局限性
HASL
在穿孔器件占主导地位的场合,波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平(HASL, Hot-air solder leveling)表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求,当然对于结点强度(尤其是接触式连接)要求较高的场合,多采用电镀镍/金的方法。HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术,但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑HASL的替代技术:成本、新的工艺需求和无铅化需要。
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HASL特点
优点:成本低
缺点:,共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求.

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OSP
有机可焊性保护层(OSP)
故名思意,有机可焊性保护层(OSP, Organic solderability preservative)是一种有机涂层,用来防止铜在焊接以前氧化,也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种OSP都属于含氮有机化合物,即连三氮茚(Benzotriazoles)和咪唑有机结晶碱(Imidazoles)。它们都能够很好的附着在裸铜表面,而且都很专一―――只情有独钟于铜,而不会吸附在绝缘涂层上,比如阻焊膜。连三氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜,在组装过程中,当达到一定的温度时,这层薄膜将被熔掉,尤其是在回流焊过程中,OSP比较容易挥发掉。咪唑有机结晶碱在铜表面形成的保护薄膜比连三氮茚更厚,在组装过程中可以承受更多的热量周期的冲击。
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OSP特点
优点:OSP不存在铅污染问题,所以环保。
缺点:,所以检查起来比较困难,很难辨别PCB是否涂过OSP。
2. OSP本身是绝缘的,它不导电。会影响电气测试。(因为OSP不导电,所以在这种表面处理时,ICT要开纲网. )OSP更无法用来作为处理电气接触表面,比如按键的键盘表面。
3. OSP在焊接过程中,需要更加强劲的Flux,否则消除不了保护膜,从而导致焊接缺陷。
,OSP表面不能接触到酸性物质,温度不能太高,否则OSP会挥发掉。不能存放长时间.
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ENIG
化镍浸金(ENIG)
通过化学方法在铜表面镀上Ni/Au。内层Ni的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),外层Au的沉积厚度比较薄,一般为2~4μinch (~)。Ni在焊锡和铜之间形成阻隔层。焊接时,外面的Au会迅速融解在焊锡里面,焊锡与Ni形成Ni/Sn金属间化合物。外面镀金是为了防止在存储期间Ni氧化或者钝化,所以金镀层要足够密,厚度不能太薄。
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ENIG特点
优点:,共面性很好, 用于按键接触面非他莫属。
,金会迅速融入熔化的焊锡里面,从而露出新鲜的Ni.
缺点:ENIG 的工艺过程比较复杂,而且如果要达到很好的效果,必须严格控制工艺参数。最为麻烦的是,ENIG处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效应(Black pad),从而给焊点的可靠性带来灾难性的影响。黑盘的产生机理非常复杂,它发生在Ni与金的交接面,直接表现为Ni过度氧化。金过多,会使焊点脆化,影响可靠性。
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ENEPIG
化镍钯浸金(ENEPIG)
ENEPIG与ENIG相比,在镍和金之间多了一层钯。Ni的沉积厚度为120~240μin(约3~6μm),钯的厚度为4~20μin(~),金的厚度为1~4μin(约 ~0

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  • 时间2021-07-23