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【珍藏版】镭射切割参数doe分析.doc

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【珍藏版】镭射切割参数doe分析.doc: .
意力(广州)电子科技有限公司
EELY - ECW Technology Ltd
18000镭射切割参数DOE分析
一、实验目的
针对镭射切割产生的不良，研究分析造成不良的各种因子，通过实验设计的方法去寻找最优参数组合。
二、因子筛选
1、镭射切割原理介绍
镭射切割是利用激光的聚焦而获得高温高能量，从而对材料进行锻烧裁切。
2、因子选择
根据以往不良记录，造成镭射裁切不良现象的原因有：设置功率太高或太低，设置速度太大或太小，操作错误等。
以上不良中，除了设置功率，设置速度以外，其余的因素都是人为或机器因素，所以只考虑以下2个因子：设置功率、设置速度。
三、实验设计
1、因子水平对照表
1
2
3
交互作用
A
设置功率(W)
25
40
55
B
设置速度(mm/min)
3500
4000
5500
V
2、电线图
3、每个实验号做50次实验，用L9(34)计实验结果如下:
列号
实验号
1
2
3
4
产量
A
B
(A*B)i
(A*B)2
1
1
1
1
1
19
2
1
2
2
2
21
3
1
3
3
3
28
4
2
1
2
3
37
5
2
2
3
1
35
6
2
3
1
2
50
7
3
1
3
2
26
8
3
2
1
3
16
9
3
3
2
1
40
Ki
68
82
85
94
总产量272
k2
122
72
98
97
k3
82
118
89
81
Q
54
46
13
16
由此得出：
SA =, Sb =, =
计算总离差平方和：
Qr=, S「=, S£=
4、将A*B并入误斧E后，整理成方斧分析表如下:
方差来源
离差平
方和
自由度
平均离差平方和
F值
临界值
显著性
优方案
贡献率
A

2
261/778

F

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