【精品】PCBA外观检验标准(无极灯).doc

【精品】PCBA外观检验标准(无极灯).doc
建立PCBA外观检验标准，为PCBA的检验提供必要的依据，确保PCBA产品质量符合客户要求。 修订履历一览表
日期
修订版本
修订章节段落
修订后更改内容叙述
修订者
Bffl
2. 1本标准通用于本公司无极灯生产PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。自行生
产与委外生产皆适用
2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有 效性可超越通用型的外观标准。
：
1标准：
1. 1允收标准：允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。
3. ：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定 为理想状况。
3. 1. 3允收状况：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状 况，判定为允收状况。
3. ：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，判定为拒收 状况。
2名词解释与定义：
3. 2. 1沾锡:是焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表不焊锡性愈良好。
3. 2. 2沾锡角：被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度（如附图），此角度 愈小代表焊锡性愈好。
3. ：是被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
3. ：原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角 则增大。
3. 2. 5焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
0职责：
1品质部制定、修改并维护本标准，其他部门可以参考；
0运作程序：
：
1. 1照明：室内照明800LUX（或40W日光灯）以上，必要时以（三倍以上）（含）放大照 灯检验确认。
5. ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手套与防静电手环 接上静电接地线）。
5. 1. 3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
C1）客户标准。
（2） 本标准。
（3） 最新版本的IPC-A-610标准。
5. 3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610为标准。
5. 4若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。
5. 5涉及隐藏性、不稳定、功能性问题时，由工程、品质或研发单位分析原因，并于维修后 由品质部门复判外观是否允收。
5. 6 本公司默认的 AQL 值：CR=0> MA=0. 65> MI=1. 0
5. 7附件：沾锡性判定图标
6、引用文件
IPC-A-610D印制板组装件验收国际规范。
7、外观允收标准图例说明，附图:
7. 1沾锡性判定图示
(Chip)零件的对准度(组件X方向)
理想状况：
贴片状零件恰能座落在焊垫的中 央且未发生偏出，所有各金属封 头都能完全与焊盘接触。
XW1/2W XW1/2W
X 三 1/2W
XW1/2W
允收状况：
零件横向超出焊垫以外，但尙未
大于其零件宽度的50%。(XW1/2W)
■* — v—X>1/2W
(Chip)零件的对准度(组件Y方向)
拒收状况：
零件已横向超出焊垫'大于零件
宽度的50% (MI) °
(X>1/2W)
以上缺陷大于或等于一个就拒
理想状况：
芯片状零件f合能座落在焊垫的中 央且未发生偏出，所有各金属封 头都能完全与焊垫接触。
XI =1/4 骨
允收状况：
零件纵向偏移，但焊垫尙保有 其零件宽度的25%以上。
(Y1 >1/4W)
金属封头纵向滑出焊垫，但仍 盖住焊垫5mil (0. 13mm)以上。(Y2 仝5m订)1mil=
Y1 <1/4W
Y2 <5inil
0
33
拒收状况：
零件纵向偏移，焊垫未保有其 零件宽度的25%。
(Yl