高汇电路板厂制作标准.doc高汇电路板厂制作标准
・、外层线路菲林
外层线路菲林(正常法DH板)。
、间距、焊环要求
单位:
mm
求
项 目
客户原装菲 林
(min)
生产黑菲林要 求(min)
干膜后要求
(min)
线宽
H/H OZ
W
W+
W+
1 OZ
W
W+
W+
2OZ
W
W+
W+
3 OZ
W
W+
W+
间距 焊盘/线 焊盘/焊 盘
H/H OZ
S
S-
S-
1 OZ
S
S-
S-
2OZ
S
S-
S-
3 OZ
S
S-
S-
焊环
H/H OZ
R
R+
R
1 OZ
R
R+
R+
2OZ
R
R+
R+
3 OZ
R
R+
R+
备注:
焊环为菲林对板后实测值。
线宽、间距均为最小值,为达到成品板线宽和客户要求1:1关系,
如线宽、间距足够量时,应尽量保证线宽和间距的余量一样。
如测量线宽时,阴影部分不计算在内,
mm o
最小间距:线/线^ ,线/,
焊盘/焊盘20. 3 mm。
:
H/H mm 1 OZ^
2 mm 3 mm
,曝光菲林比板边^6mm以上,线路上< mm的 封闭及半封闭小间距需加大或填掉,对于网格状的透光区最小尺寸为 mm, mni以上(最小尺寸为近正方形的宽 度或图形的直径)。
(无焊环PTH孔)
~,对位后最小边要求 mm,干膜后不允许露铜。
NPTH孔最大封孔能力6 mm,线路菲林上的空心焊盘直径比钻孔直径大
mm或以上,对位后要求^ mm,如阻焊菲林上此处要求盖线, ,对位后要求$ mm。
,保证R^l/5d(d为钻直 径),,且D^d+ mm,另外如d》, 。
位:mm
钻孔直 径
焊环 (成 品)
生产黑菲林焊盘直径(min)
H/H OZ
1 OZ
2OZ
3 OZ
D
R
D+2R+
D+2R+
D+2R+
D+2R+
单元线路离外形边(包括外形加工的板中槽孔边) mm以上。
单元外形离生产板边须留出3mm或以上基材空位,特殊情况下,因板边 不足或钻刀直径较小或冲外形加工时可适当减少。
辅助电镀块
在客户允许的情况下,可在单元或SET内空位增加辅助电镀块以均匀 电镀。
在单元或SET外空位,同样可增加辅助电镀块以均匀电镀,增加的电 镀块要保证与外形边的距离^3mmo
标记
根据要求增加客户标记,高汇及其UL标记、周期标记。
增加编号、S/S、C/S面、日期、铜厚、工作标记、铜面积等标记,此标记 应加在宽边上,且靠板边内侧,所有标记应尽量避免加在靠板角8cm内,以 免影响D/F贴对位胶带。
工作孔要求
, mm即可。
,二钻定位孔,V-CUT定位孔应封孔,保证焊圈为
~。
:在切片位置上开一个3 X 18mm窗,每孔间增加一条线宽为
, mm。
:按切片孔要求制作。
:18"X24"板厚:〜;, 最大生产尺寸:14"X14"
DT板外层线路菲林
,, mm,其余参考1要 求制作。
、线宽再增加
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