钼铜扩散焊接接头界面显微组织-论文.pdf

第 卷 第 期 材 料 科 学 与 工 艺 ． ．
年 月 ．，
钼 铜 扩 散焊 接接 头界 面 显 微 组 织
张 建 ，罗国强 ，李 美娟 ，王仪 宇 ，沈 强 ，张联盟
武汉理工 大学 材料复合新技术 国家重点实验 室 ，武汉
摘 要 ：采用扩散焊接方法对钼铜异种材料进行 了焊接 ，研 究 了直接 焊接和加镍作 为中间层 焊接 对焊接接 头
界 面显微 组织的影响 ，通过 、、、等测试方法对 其显微 结构进行 了表征．结果表 明，直接 焊
接 时，焊接界面结合紧 密，、原子之 间相 互扩散形 成扩 散层 ，接 头断裂发 生在扩 散层 ，由于柯肯 达 尔效
应作用 ，在 铜侧形成少量孔 洞，孔洞 的存在使焊接接 头性能降低 ；加镍 中间层 焊接 时，接头抗拉 强度 高于直 接
焊接 时抗拉 强度 ，／和 ．／界 面结合 紧密 ，／界 面形成 固溶体层 ，接 头断裂发生在 ／界面处 ，
断 口呈典 型的脆 性断裂 特征．
关键词 ：扩 散焊接 ；钼 与铜 ；显微组织 ；中间层
中图分类号 ： 文献标志码 ： 文章编 号 ：— — —

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随着电子工业 的发展 ，电子仪器设备 向着微 底材料 ；具有极佳的导电导热性能和 良好的
型化和高功率级发展 ，材料 的加工性能 、散热