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内电层与内电层分割
在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质
和使用方法。
信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即
不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割
区域），如果要用 MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会
使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来
做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的 连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。
Altium Designer 系统支持多达 16 层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及 DRC 校验。
一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。
内电层
PCB 设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计
案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个 PCB 设计文件或者打开一个现成的 PCB 设计文件。
在 PCB 编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。
单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】
按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。
双击新建的内电层，即进入【Edit Layer】对话框中，可对其属性加以设置，如图 7-13 所示。
在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物
即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离 PCB 边
界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。
图 7-13 编辑内电层
执行【Design】|【Board Layers & Colors…】命令，在打开的标签页【Board Layers & Colors】，
所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框，如图 7-14 所示，使其可以在 PCB
工作窗口中显示出来。
图 7-14 选中内电层“Show”的复选框
打开图 7-14 的【View Options】标签页里面，在【Single Layer Mode】区域的下拉菜单中选
择【Hide Other Layers】，即单层显示，如图 7-15 所示。
图 7-15 设置单层显示模式
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