下载此文档

pcb板材特性参数详解.pptx


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约29页 举报非法文档有奖
1/29
下载提示
  • 1.该资料是网友上传的,本站提供全文预览,预览什么样,下载就什么样。
  • 2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
  • 3.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
1/29 下载此文档
文档列表 文档介绍
1
基材详解
基材原材料分类
基本的特性参数及详解
基材分类及选择
.
2
基材原材料
PCB板原材料
Copper clad laminate board(CCL)
preimpregnate materials (PP)
铜箔
树脂(胶液)
玻璃布纤维
玻璃布纤维
压延铜箔
电解铜箔
酚醛树脂,环氧树脂,聚四***乙烯,聚酰亚***,三嗪和/或马来酰亚***树脂等 .常用环氧树脂。组成:树脂,固化剂,固化溶济,胶液剂,固化剂加速剂。
纤维素纸,E-玻璃纤维布,聚芳酰***纤维纸,S-纤维布等。常用E-玻璃纤维
树脂(胶液)
.
3
基材原材料生产流程
.
4
铜箔
按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
(1)压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔),根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制,其宽度很难满足刚性覆铜板的要求,所以在刚性覆铜板上使用极少;由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔,故适于柔性覆铜箔上;
(2)电解铜箔是将铜先溶解制成溶液,再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下,电沉积而制成铜箔,然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
树脂
基板材料生产过程中,高分子树脂(Polymer Resin)是重要的原料之一。
主要功能是:作为铜箔与玻璃纤维布之间的粘合剂。
种类:根据不同类型的基板要求,可以采用不同的树脂,常用的有:酚酫树脂、环氧树脂、三聚******甲醛树脂,聚酯树脂以及一些特殊树脂如PI、PTFE、BT、PPE。
环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)
(1)环氧玻纤布覆铜板强度高,耐热性好,介电性好,基板通孔可金属化,实现双面和多层印刷层与层间的电路导通,环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯,数字电视,卫星,雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中,纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%
(2)在NEMA标准中,环氧玻纤布覆铜板有四种型号:G10(不组燃)、G11(保留热强度,不阻燃)、FR-4(阻燃)、FR-5(保留热强度,阻燃)。目前环氧玻纤布覆铜板中,FR-4板用量占90%以上,它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称;
半固化片存在方式:
(1)片状:以张为单位,规格一般是16"*18" 16"*21" 18"*24" 12"*18"等标准尺寸。
(2)卷状:以卷为单位,*200m/卷,*300m/卷,*125码/卷,*250码/卷等 1码=
.
5
半固化片的特性参数(一)
.
6
RC含量是如何影响PCB板?
层压时,板边溢胶会导致板边介质厚度较板中间薄,板边与板中间介质厚度差异受固化片含胶量影响,含胶量
越高,板边与板中间厚度差越大,且板边与板中间介质层厚度差异还会导致板边介电常数高于板中间。(?)
板边介质厚度小,介电常数偏大均会导致阻抗偏小。

.
7

半固化片主要由树脂和增强材料组成,其介电常数为各组分的介电常数分别乘以体积比的和为总介电常数,可表示为:Er=V1XE1+V2XE2…… 下图实际测试板边与板中间介电常数Dk偏差。

.
8

.
9
AMD在SCC制板所使用主要板材中Tg(中Tg>135,高Tg>175):IT158,S1150G,Megtron-4
.
10
.

pcb板材特性参数详解 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.

非法内容举报中心
文档信息
  • 页数29
  • 收藏数0 收藏
  • 顶次数0
  • 上传人相惜
  • 文件大小3.98 MB
  • 时间2021-07-28