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PCB板钻孔制程简介
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目的：了解钻孔制程及品质要求
内容点：
①PCB钻孔的作用
②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
③钻孔品质及其鱼骨图分析
④钻咀及相关辅料阐述
⑤钻、锣带制作知识的介绍
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一、PCB钻孔的作用
1、PCB板制作流程
以双面板喷锡板工艺流程为例: 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→
图形转移 →电铜电锡→蚀刻退锡→
检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形
→测试→成品检查→包装
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一、PCB钻孔的作用
2、钻孔的作用
钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。
PCB过孔按金属化与否，分为
a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔
b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔
按工艺制程分为
a、盲孔（多层板）
b、埋孔（多层板）
c、通孔
过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。
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二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷
原因分析
解决对策
断钻(孔损)
下钻速或回刀速过快
更改加工参数
压脚问题
检查或更换压脚
机床不稳定
检查固定座
钻咀有缺陷或超孔限
更换钻咀类型或检查钻咀
叠板过厚或叠板过松
减少叠板数或叠紧
盖板材料不对
更换盖板
加工深度过深
更改合理的深度
胶纸未贴好
将胶纸贴好贴牢固
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二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷
原因分析
解决对策
断钻(孔损)
板间有杂物
保持板面及板间清洁
孔壁粗糙，毛刺，钉头
钻头钝或钻头有缺口
更换钻头
压脚压力过小
检查压脚及气压设置
加工参数过快或过慢
调整参数设置
叠板太松或太厚
贴紧板或更改叠板厚度
板间有杂物
保持板面及板间清洁
多层板层压固化不良
需层压或板材协助解决
盖板不平、太薄等
更换盖板材料
烤板时间或温度不够
按要求重新烤板
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二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷
原因分析
解决对策
塞孔
钻咀刀刃不够长或螺旋角不对
更换钻咀
叠板太厚
减少叠板数
吸尘堵塞或吸力不够
清除堵塞，清理吸尘机增加吸力
下钻深度过深
更改合理的深度
钻头过度磨损
更换钻咀
静电吸附灰尘
增加温度
垫板材料不对
更换垫付板
加工参数过快
更改参数
层压板固化不足
更换更好的板材
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二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷
原因分析
解决对策
偏孔
钻轴退刀过量
检查并清洗钻轴夹嘴
钻床精度不好
检查并维修钻床
切屑载荷太大
降低横切量
切割速度太慢
增加转速
钻孔同心度不好
检查钻头与垫板
叠板太厚
减少叠板数
板间有杂物
清洁板面
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二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷
原因分析
解决对策
偏孔
内层焊盘不硬
检查内层
板材厚板不均匀
更换更好的板材
压力脚不平或压力不足
更换压脚或调整气压
烤板时间或温度不够
重新烤板
钻床不稳定
检查钻床固定座
主轴偏摆过大
清洗夹嘴或维修主轴
钻咀类型不附或有缺口
更换钻咀
盖板不好
更换盖板
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偏孔：
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