pcb沉金工艺介绍解析.ppt

沉镍金培训教材
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第一部分
沉镍金基本概念
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一、什么是化学镀
化学镀是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程。
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二、化学镀应具备的条件：
1、氧化还原电位应显著低于金属还原电位；
2、溶液不产生自发分解，催化时才发生金属沉积；
3、PH值、温度可以调节镀覆速度；
4、具有自催化作用；
5、溶液有足够寿命。
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也叫无电镍金或沉镍浸金（Electroless Nickel Immersion Gold），是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺。
其含义是：
在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金。
三、什么是沉镍金？
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沉镍金工艺既能满足日益复杂的PCB装配、焊接的要求，又比电镀镍金的成本低，同时还能对导线的侧边进行有效的保护，防止在使用过程中产生不良现象。
AU
Ni
CU
四、沉镍金工艺的目的
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五、沉镍金工艺的用途
化学镍金镀层集可焊接、可接触导通，可打线、可散热等功能于一身，是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。 化学镍的厚度一般控制在4-5μm，其不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度。-，其对镍面具有良好的保护作用，而且具备很好的接触导通性能。
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第二部分
沉镍金原理及工艺介绍
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一、基本工艺流程
整孔 除油 水洗 微蚀
水洗 活化 水洗 沉镍
水洗 沉金 水洗 烘干
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二、各流程简介1、整孔
A、目的：使非导通孔孔内残留的钯失去活性，以防止其沉上镍金。
B、通常在蚀刻后褪锡前以水平线处理,使用的药水一般为：硫脲和盐酸
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